8 月 7 日消息，据韩联社报道，苹果公司表示，其新一代芯片将由三星电子在美国得克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产。苹果在新闻稿中表示，双方正在奥斯汀的半导体工厂合作开发一种创新的芯片制造技术，该技术是全球首次应用。
苹果指出，这项技术首次在美国引入，并且该工厂生产的芯片将优化其产品的功耗和性能，包括全球范围内销售的 iPhone。行业观察人士推测，这款芯片很可能是用于下一代 iPhone 的 CMOS 图像传感器（CIS）。然而，三星方面并未对相关细节予以确认。
三星将在美国德州工厂为苹果生产下一代芯片。
苹果公司还已宣布将额外在美国投资 1000 亿美元，这使得苹果在未来四年内对美国的投资承诺总额达到 6000 亿美元（ 注：现汇率约合 4.31 万亿元人民币）。
