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关于联发科一、公司概览
成立与发展:联发科技(MediaTek Inc.)成立于1997年5月,总部位于中国台湾新竹科学园区,是全球领先的半导体公司之一。
核心技术领域:专注于无线通信、多媒体芯片及边缘AI解决方案,产品覆盖智能手机、物联网、车载电子及计算设备。
二、核心业务与技术亮点
- 移动芯片
旗舰产品线:天玑系列(如天玑9400)搭载AI引擎,2024年旗舰芯片营收突破20亿美元,同比增长翻倍6;2025年旗舰芯片营收预计达30亿美元1。
技术突破:全球首批布局2nm制程芯片,计划于2025年9月流片1。
- AI与计算业务
AI ASIC芯片:已获多个客户项目,2026年预计创收10亿美元,首款产品采用自研SerDes互联技术,并与英伟达探讨NVLink合作210。
边缘AI应用:天玑芯片集成agentic AI引擎,提升终端设备推理能力6。
- 多元化业务布局
汽车芯片:2025年收入逐季增长,同比增幅强劲2。
无线连接:Wi-Fi 7及5G技术方案获全球电信商采纳6。
消费电子:覆盖平板、Chromebook及智能设备平台7。