西安电子科技大学和陕西华达科技申请波导到基片集成同轴线转接结构专利，能在23.6GHz-36.4GHz频带范围内具有良好的阻抗匹配特性(西安电子科技大学广州研究院招生)

金融界2025年8月7日消息，国家知识产权局信息显示，西安电子科技大学;陕西华达科技股份有限公司申请一项名为“一种波导到基片集成同轴线的转接结构”的专利，公开号CN120432847A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明公开了一种波导到基片集成同轴线的转接结构，包括底层波导层、金属化过孔、下层金属层、下层介质基片、中间粘接层、中间金属层、上层介质基片和顶层金属层，在下层金属层上设有缝隙结构，缝隙结构为方环形，下层金属层缝隙用于连接波导到基片集成同轴线，中间金属层为两条金属条带，条带是由阻抗变换结构和过渡连接基片集成同轴线导带组成，并沿波导窄边方向镜像对称。本发明能够基于多层PCB工艺实现，体积小，结构简单易于集成。本发明能够在23.6GHz‑36.4GHz的频带范围内具有良好的阻抗匹配特性和较低的插入损耗，在基片集成同轴线的两端口进行等幅反相输出，实现了42.6%的相对带宽。