金融界2025年8月7日消息，国家知识产权局信息显示，西安电子科技大学;陕西华达科技股份有限公司申请一项名为“一种波导到基片集成同轴线的转接结构”的专利，公开号CN120432847A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种波导到基片集成同轴线的转接结构，包括底层波导层、金属化过孔、下层金属层、下层介质基片、中间粘接层、中间金属层、上层介质基片和顶层金属层，在下层金属层上设有缝隙结构，缝隙结构为方环形，下层金属层缝隙用于连接波导到基片集成同轴线，中间金属层为两条金属条带，条带是由阻抗变换结构和过渡连接基片集成同轴线导带组成，并沿波导窄边方向镜像对称。本发明能够基于多层PCB工艺实现，体积小，结构简单易于集成。本发明能够在23.6GHz‑36.4GHz的频带范围内具有良好的阻抗匹配特性和较低的插入损耗，在基片集成同轴线的两端口进行等幅反相输出，实现了42.6%的相对带宽。
