导电银胶
导电银胶是一种具有导电功能的胶粘剂，通过将银粉（或其他导电填料）分散在树脂基体中制成。它结合了胶粘剂的粘接性能和金属银的导电性，广泛应用于电子、光伏、医疗设备等领域。以下是关于导电银胶的详细介绍：
1. 主要成分
- 导电填料：银粉（微米/纳米级）、银片或银纳米线（占比通常为60%-90%），提供导电通路。
- 基体树脂：环氧树脂、聚氨酯、硅胶等，决定粘接强度、柔韧性和耐温性。
- 溶剂/助剂：调节粘度、固化速度及稳定性。
2. 关键特性
- 导电性：体积电阻率可低至10⁻⁴~10⁻⁶ Ω·cm，接近纯银。
- 粘接性：可粘接多种材料（金属、陶瓷、玻璃、PCB等）。
- 固化条件：室温固化或加热固化（如80-150℃）。
- 稳定性：耐氧化、耐湿热，长期使用性能衰减小。
3. 应用领域
- 电子封装：芯片粘接、LED封装、太阳能电池电极。
- 电路修复：修补PCB线路、键盘触点、柔性电路。
- 传感器/医疗设备：生物电极、可穿戴设备的导电连接。
- EMI屏蔽：替代金属屏蔽层，用于精密仪器。
