为什么COB封装工艺更适合数据中心100G光模块？
根据应用环境差异，光模块可分为数据中心级与电信级。电信级光模块使用环境严苛，对可靠性和成本控制要求极高；而数据中心级光模块虽然对性能如温度的要求低于电信级，却具备速率高、迭代快、需求量大的特点，因而需要更适配数据中心需求的封装工艺。
- 节省体积，满足高密度要求。
高速光模块的封装对并行光学设计、高速率电磁干扰、体积缩减以及功耗增加下的散热提出了更高挑战。COB封装工艺将光芯片直接贴装于电路板，省去了传统封装中的封装材料和连接线，使光模块结构更为紧凑。相较SFP封装所需空间，COB方案可节省约四倍。其高集成度优势能将TIA/LA芯片、激光器阵列及接收器阵列集成于微小空间内，显著压缩光模块尺寸，契合数据中心对高密度布局的迫切需求。
- 工艺适合批量生产，满足量大低成本要求。
COB封装工艺相比其他技术具有显著成本优势。它采用批量生产方式，极大提升效率并降低单件成本。通过将激光器芯片直接贴装于PCB基板，COB省却了复杂的封装环节。相比之下，TO-CAN和BOX封装则更依赖人工操作。此外，COB封装还能有效降低光模块故障率，助力数据中心降低运维成本。
- 技术成熟，应用广泛。
TO-CAN封装工艺成熟、良率高，但更适配低速率光模块，难以满足大规模量产需求；蝶形封装成本高昂，适用于激光器性能和可靠性要求极高的场景，如电信级光模块。COB封装工艺已在业界广泛应用，技术成熟可靠。众多厂商和研究机构持续深入研究和优化该技术，使其在数据中心100G光模块应用中更具竞争力。
需要注意的是，COB封装在实现芯片精准定位贴合方面仍存在技术挑战，光模块良率尚未达到最佳水平，因此需特别关注其性能测试环节。
结论
综合来看，COB封装以其高可靠性和低成本优势，成为100G QSFP28光模块的主流封装类型。面对良率挑战，睿海光电对100G QSFP28光模块实施严格的质量管控，通过多道精密的光学与兼容性测试工序，确保产品的合格率。
关于睿海光电
睿海光电作为AI光模块领域的领先品牌，致力于为全球数据中心、超算中心、智算中心、云计算及人工智能客户提供创新产品与解决方案。我们持续推动技术创新，当前已实现高性能400G、800G光模块量产，1.6T光模块研发稳步推进。
睿海光电服务全球超1560家客户，在深圳、北京、香港设立分公司及运营中心，并于深圳设有研发中心及3120平方米智能制造基地，为客户提供高速光模块（含液冷）、高速线缆、有源光缆等产品的OEM/ODM/JDM服务。
