中新网四川新闻8月7日电 长虹控股集团旗下四川长虹精密电子科技有限公司SMT车间，全自动SMT产线如银色长龙般延伸，传送带上的板卡正依次经过印刷、贴片、检测工位，微型元件在吸嘴下稳稳悬浮，转动间便精准落位在焊盘上。软硬板焊接区，磁性材料与金属压块将软板牢牢固定，与硬板一同进入回流炉，炉温曲线在屏幕上划出平滑的波浪——这个在如今看来寻常的场景，背后是长虹精密从“手工作业”到“精益制造”，长达33年的跨越。
几年前，软硬板焊接还是个“麻烦活”。“以前完成SMT后，要把板卡发到客户端，由工人用电烙铁手工焊接软板与硬板，即使是熟手也焊接量有限，还总出虚焊、锡珠短路的问题，返修率高达20%，软板废损更是让成本居高不下。”长虹精密工程科科长文和回忆。通过技术改进，软硬板焊接实现了从“两道工序”到“一次成型”。现在的生产线早已换了模样：磁性材料与金属压块牢牢固定住软板，与硬板同步进入回流炉焊接。传送带旁的计时器显示，直通率飙到95%以上。锡珠短路的老问题也再也没出现过。
长虹精密智能工厂全景图。 长虹控股集团 供图
“以前焊PCIE连接器，就像用筷子夹豌豆，正面对齐了，反面可能歪了。”老焊工记得，传统工艺是一面SMT焊接、一面手工补焊，引脚“跪脚”、移位是家常便饭。如今，PCIE连接器实现了从“双面分焊”到“同步成型”，通过PCIE连接器限位式滑槽、双面同步可视化检测、双面同步回流焊接工艺技术，省去了手工焊接工序，一次出炉直通率维持在98%左右，成效显著。
单面板的制造同样经历了革新，其回流焊接技术从低温回流焊接衍生开发出普通高温回流焊接，适应不同应用场景，实现了从“胶水固定”到“低温回流”的升级。在成本上，由于贴片工艺流程改变，大量节约了客户DIP工序的焊锡使用量，节约了辅料成本50%以上。医疗电子焊接则实现了从“两次焊接”到“一体化治具”。现在的一体化治具解决了大问题：散热铜块与功放器件同步回流焊接，弹簧压柱精准控制压力。检测台上的报告显示，空洞率降到10%以下，一次合格率从90%提升至98.55%，设备利用率也提升了24%。
每一项技术的突破，背后都有着不为人知的艰辛。那些毫米间的突破，从来都藏在汗水浸透的工装里，藏在报废模具的棱角上，藏在每个『工程师』眼里不灭的光里。
盛夏的车间，为解决软板焊接时被风扇吹离焊面的问题，已有10种材料被测试过，“软板变形就像揉皱的纸，怎么压都不服帖。”为了找到合适的配重块，改善组成员自己画图、用锉刀打磨修改。2个『工程师』连续37个小时跟线，守在温度高达50度的回流炉旁边，双手被刚出炉的治具和配重块烫出了数个水泡，最终实现了既定的直通率。如今车间里的磁性压块，正是在那些水泡与锉痕里“长成”了现在的模样。
限位滑槽治具的诞生则源于一场“车间蹲守”。为了便于PCIE连接器侧推，降低作业难度，提高精准度，项目组『工程师』带上PCIE样品拉通治具供应厂商，“驻扎”在供应商厂房，画了五十多张草图，报废十几个模具，花了三天时间，终于设计出了限位滑槽治具。
单面板低温回流焊接技术的研发同样不易。在材料选形上，行业内没有技术支持，只能通过打样、验证、DOE分析，最终确定最佳参数。『工程师』花了2天时间测试50组数据，炉测试仪超温就放进冰箱降温，最终确认了单面回流焊接最佳OSP镀层厚度，保障产品顺利生产。
医疗电子多功能一体化回流焊接技术的突破也历经波折。改善小组为攻克多功能一体化焊接治具的材质难题，陷入“反复试错－推倒重来”的循环。从十余种备选材料中筛选出4种潜力材质，每种都要经过高温变形、吸热、疲劳强度等严苛测试，在结构优化阶段，更是经历7次方案迭代，重建上百个三维模型，最终才成功攻克技术难题。
此前，长虹精密智能工厂入选四川省首批先进级智能工厂。这一成绩更是印证了，在毫米与微米的缝隙里永不停止的创新与坚守，是长虹精密技术在行业内构筑起坚实竞争力的秘诀所在。(完)
