星科金朋申请从分离组件形成AIP封装结构专利，可实现半导体器件和天线基板接合(星科金朋是不是国企)

金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“半导体器件和利用接合材料从分离的组件形成AIP封装结构的方法”的专利，公开号CN120453266A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，公开了半导体器件和利用接合材料从分离的组件形成AIP封装结构的方法。一种半导体器件，具有半导体组件和被与半导体组件分离地形成并且被安装到半导体组件的天线基板。接合材料被部署在天线基板和半导体组件之间。包封物被沉积在天线基板上。包封物可以是平坦的或者具有包封物凸块。接合材料在天线基板的侧表面上延伸。天线基板具有被部署在半导体组件上的第一天线基板和第二天线基板。第一天线基板关于第二天线基板在水平和/或竖向方向上偏移。天线基板可以从半导体组件扇出。半导体组件可以具有多个芯材料层，多个芯材料层具有不同的热膨胀系数。热沉或者屏蔽层可以被形成在天线基板和半导体组件上。