金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“『半导体』器件和利用接合材料从分离的组件形成AIP封装结构的方法”的专利，公开号CN120453266A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，公开了『半导体』器件和利用接合材料从分离的组件形成AIP封装结构的方法。一种『半导体』器件，具有『半导体』组件和被与『半导体』组件分离地形成并且被安装到『半导体』组件的天线基板。接合材料被部署在天线基板和『半导体』组件之间。包封物被沉积在天线基板上。包封物可以是平坦的或者具有包封物凸块。接合材料在天线基板的侧表面上延伸。天线基板具有被部署在『半导体』组件上的第一天线基板和第二天线基板。第一天线基板关于第二天线基板在水平和/或竖向方向上偏移。天线基板可以从『半导体』组件扇出。『半导体』组件可以具有多个芯材料层，多个芯材料层具有不同的热膨胀系数。热沉或者屏蔽层可以被形成在天线基板和『半导体』组件上。
