2025年的上半年，全球半导体市场，DRAM（动态随机存取存储器）上演了史无前例的一幕。
进入2025年第三季度，原本即将被取代的DDR4内存技术，其市场价格呈现出与技术更迭周期相悖的走势，根据市场分析机构TrendForce的预测，今年第三季度消费级DDR4的合约价格预计将环比上涨40%至45%。
现货市场的价格波动更为剧烈，数据显示，三星与SK海力士的16Gb DDR4颗粒现货均价已攀升至12.50美元，峰值报价达到24美元。与此形成对照，技术更先进的DDR5内存套件平均价格维持在6美元左右。两代技术之间由此形成了显著的价格“倒挂”现象。
究其根源，是三星、SK海力士、美光等国际巨头战略性地削减DDR4的产能，将其转向利润更丰厚、带宽更高的HBM（高带宽内存）和DDR5。TrendForce集邦咨询预计，到2026年初，DDR4就将正式退出历史舞台。
近期，佰维存储披露其2025年半年度财务报告，营收持续保持增长，公司上半年实现营业收入39.12亿元，同比增长13.07%，其中，二季度同比增长38.20%，环比增长53.50%。公司2025年上半年度股份支付费用为15,022.50万元，剔除股份支付费用后，归属于上市公司股东的净利润为-7,557.05万元；其中二季度股份支付6,958.64万元，剔除股份支付费用后，二季度归属于上市公司股东的净利润为4,128.84万元。
此外，在毛利率方面，公司表示从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司毛利率逐步回升，二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，尤其6月单月销售毛利率已回升至18.61%。
经营情况的显著改善，与公司的在AI领域领先的战略布局分不开，佰维的产品已经悄然进入了全球主流AI手机和AIPC、Meta的AI眼镜以及一线车企的供应链中。
AI究竟如何颠覆了存储产业的游戏规则？而佰维存储独特的“研发封测一体化”战略，又是如何让它精准地踏上从云到端的每一个风口，在这场万亿算力的牌局中，扮演起那个不可或缺的角色。
AI重塑存储：一场席卷“云”和“端”的算力军备赛
AI，正在“云”和“端”两个战场上，对存储芯片的性能和形态提出革命性的要求。
第一个战场，在云端。全球AI服务器市场正经历一场全新的军备竞赛。根据TrendForce集邦咨询的估计，2024年全球AI服务器出货量猛增46%，并预测2025年将进一步增长28%。IDC的数据更为直观，全球AI服务器市场规模将从2024年的1251亿美元增长至2025年的1587亿美元。
为解决AI大模型训练带来的“内存墙”瓶颈，HBM（高带宽内存）应运而生。它通过先进的3D堆叠技术，将多个DRAM芯片垂直整合，是高端AI加速器不可或缺的“左膀右臂”。市场的反应是狂热的。全球HBM市场规模预计到2025年将达到199亿美元，高盛甚至给出了2026年300亿美元的惊人预测。
第二个战场，在边缘端。如果说云端是AI的“中央厨房”，那么边缘端就是AI服务触达每个人的“最后一公里”。根据IDC和Canalys数据，2025年新一代AI手机出货量将接近4.2亿部，AIPC出货量将达到1.14亿台。微软已经为AIPC设定了至少16GBRAM和256GB存储的门槛，这直接推动了对高速、低功耗的LPDDR5/5X内存的巨大需求。
云端的HBM和DDR5，边缘的LPDDR5/5X——AI正在从物理层重构存储产业的技术版图。这场由AI发起的、从云到端的全面战争，叠加因产能转移而扭曲的传统存储市场，共同构成了一个机遇与挑战并存的“新常态”。
佰维的“解法”：不止于存储
面对如此复杂的新牌局，传统的存储厂商采购晶圆、进行简单组装、赚取微薄差价的商业模式，在剧烈的周期波动和技术迭代面前，显得尤为脆弱。而佰维存储给出的答案，早已超越了单纯的贸易和组装，其核心战略，是构建“研发封测一体化”的商业闭环。这使其不仅能够抵御风浪，更有能力引领航向。
任何一家公司的战略，归根结底都是其创始人与核心管理团队认知和信念的投射。
佰维存储董事长孙成思及其团队，似乎从一开始就对存储这个“刻在DNA里的周期性宿命”有着清醒的认识。翻阅公司的发展史，可以发现一条清晰的脉络：在存储这个容易陷入同质化竞争的行业里，佰维始终在寻找向产业链上游突围的路径。
这种突围的渴望，最终具象化为对“研发封测一体化”模式的长期坚持。
这在行业内，尤其是在以轻资产、重渠道为主要模式的厂商中，是与众不同的。它意味着更重的资本开支、更长的回报周期，以及对研发、封装、测试等多个高技术壁垒环节的持续深耕。
2025年半年报显示，佰维的研发人员数量已达1054人，占公司总人数的38.65%。这种对技术的重视，叠加在先进封测基地上的持续投资，共同构成了佰维战略拼图的底色。
这份战略的成果，首先体现在其精准的业务卡位和客户版图上。
2024年，在行业普遍承压的背景下，佰维的AI相关业务却逆势爆发，2024年，佰维在AI新兴终端（非手机/PC）业务上的收入超过10亿元，同比实现了约294%的惊人增长，且预计在2025年仍将持续保持良好的增长趋势。
这份成绩单背后，是一张含金量极高的客户名单。
在AI可穿戴/XR领域，当Meta推出定义行业的AI眼镜时，佰维成为其核心供应商，为其提供价值仅次于主控芯片的ROM+RAM SiP（系统级封装）芯片。同时，该产品也已进入谷歌（Google）、小米和小天才等全球主流智能穿戴厂商的供应链。
在AI手机和PC领域，佰维的嵌入式存储和SSD产品，已经打入OPPO、VIVO、传音、摩托罗拉，以及联想、小米、宏碁、惠普等国内外一线OEM厂商的供应链体系。
在智能汽车领域，佰维的车规级eMMC、LPDDR等产品已在国内头部车企（如比亚迪、长安）及Tier1供应商大批量交付，并持续推动新产品导入验证。
目前，佰维存储拥有两大封测制造中心。
首先是，惠州制造基地，这是公司早已投产多年的坚实基础。它不仅承担了公司存储器产品大规模、高品质的封装测试任务，更掌握了16层芯片堆叠、SiP等多芯片异构集成等先进工艺的量产能力，是佰维能够稳定服务国内外一线客户的底气所在。
其次是东莞晶圆级先进封测项目，这是公司面向未来的战略一跃。该项目总投资30.9亿元，预计将于2025年下半年投产，专注于Bumping、RDL和扇出型封装等更前沿的晶圆级技术，主要服务于大容量存储和未来AI硬件的“存算合封”需求。
这种“惠州存储器封测+东莞晶圆级先进封测”的双引擎布局，让佰维不仅能通过惠州基地保障当前主流产品的高品质交付，更能通过东莞项目与顶尖客户共同研发面向AI时代的存算整合方案。
通过掌握封装这一高附加值环节，佰维正逐步摆脱单纯依赖上游晶圆价格波动的被动局面，将价值链的核心利润留在了自己手中。
此外，佰维还在积极布局自研主控芯片，其首款eMMC主控SP1800已批量交付头部智能穿戴客户，下一代UFS主控也在开发中，预计将于2025年内完成投片。这种从设计、封测到解决方案的全链路布局，是一场主动的自我进化，旨在解决AI硬件设计者面临的根本挑战——如何在物理层面实现存储与逻辑芯片的最高效集成。
周期之上，价值重估
战略的成色，最终要由经营质量来检验。
尽管身处强周期性行业，短期业绩的波动在所难免，但真正穿越周期的能力，隐藏在关键经营指标的结构性改善之中。
回看2023年，当整个行业陷入寒冬时，佰维也未能幸免，录得亏损。然而，公司在彼时做出的一个“反常”的逆周期投资决策，研发投入同比大幅增长（2024年年报披露的2023年研发费用同比增长78.99%），恰恰是如今所有战果的起点。
这项前瞻性的战略投入，其成效不仅体现在2024年的复苏，更是在充满变数的2025年上半年，得到了最新财报的进一步验证。
细看其产品矩阵可以发现，佰维的增长动力正越来越多地由高附加值产品及服务驱动。
根据其半年报，公司ePOP、uMCP、LPDDR5X等产品广泛应用于智能穿戴和高端手机，这些产品通技术壁垒远高于传统的模组类产品，自然享有更高的溢价。
其先进封测服务，虽然营收占比尚小，但毛利率在2025上半年高达44%，随着其在晶圆级先进封测布局的持续落地，这部分高毛利业务的占比有望持续提升。
事实上，最近一段时间DRAM价格风暴，对拥有完整产品线的厂商而言，是明确的利好信号，佰维存储之所以能充分受益于这波红利，正是得益于其在DRAM领域广泛而深入的产品线布局。
其产品矩阵覆盖了从适用于AI手机的LPDDR系列、适用于AI PC的DDR4/DDR5高性能内存、到适用于AI眼镜的ePOP、再到适用于企业级服务器的RDIMM和智能汽车的LPDDR产品等几乎所有高价值应用场景。其中，在面向AI手机领域的高性能LPDDR5X方面，公司表示是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商。
这种“东方不亮西方亮”的全产品线布局，确保了无论市场热点在哪一类DRAM产品上爆发，佰维都有能力承接住这波由供给端收缩带来的价格弹性红利，展现出极强的市场适应性和盈利潜力。
市场的专业眼光也印证了这一点。
近期，山西证券、国信证券、财通证券等多家券商发布研究报告，普遍认为佰维作为国内存储龙头，正同时受益于“周期性复苏”和“结构性AI浪潮”的双重红利。他们尤其强调了其先进封测业务作为“第二增长曲线”的巨大潜力，以及AI眼镜等终端放量带来的强劲驱动力。
AI的浪潮之下，表层是算法的喧嚣，底层则是硬件的竞赛，存储，作为算力的基石，正从一个标准化的“配件”，演变为定义AI体验的“主角”。佰维存储通过其前瞻性的“研发封测一体化”战略，已经成为AI牌桌上一个不容忽视的赋能者。
