作为全球知名集成电路制造商之一的台积电，疑似出现技术外泄事件。有媒体报道称，台积电多名前员工在任职期间，涉嫌试图获取2nm『芯片』研发与生产的核心机密信息。
据悉，台积电是在例行性监控中发现未经授权的活动后，随即展开内部调查，并启动法律程序应对可能的商业机密外泄事件。
经清查后，目前已有9人涉案，其中3人为2nm『芯片』试产人员，其利用手机拍摄资料，流向东京电子 (TEL)，之后上述3名员工被实施解雇处分。另6人为研发中心人员，因提供2nm相关资料被调离原单位。
目前有消息称，相关监管机构已经传唤拘提涉案3名『工程师』。
2nm『芯片』是当前『半导体』制造业中技术工艺制高点，投入成本极高。而台积电作为全球领先的『芯片』制造商，掌握着大量相关技术机密。
值得注意的是，涉事的东京电子，是仅次于荷兰ASML、美国应用材料公司和泛林集团，目前世界第四大『半导体』设备制造商，其同时也是日本初创『半导体』制造商Rapidus的股东。
据《日经亚洲》报道，Rapidus不久前宣布成功生产出日本首个2nm晶体管。
