你永远猜不到华为下一步会整出什么幺蛾子。当全球『芯片』厂商都在想着怎么把工艺做到2纳米、1纳米，华为倒好，直接掏出四『芯片』封装技术，让人不得不佩服其在硬件领域的创新思路，完全跳出了传统的条条框框。
估计很多朋友都不知道，这四『芯片』封装技术是上个月华为又放出的大招。
当然这也是无奈之举毕竟现在国产『芯片』处境很难：先进光刻机买不来，技术上又被卡着脖子，跟国际顶尖水平差了好几代。要是顺着别人铺的老路追，恐怕猴年马月才能追上。
但华为偏不这么干，它想出了个新招，简单说就是“用数学补物理，用非摩尔补摩尔”。啥意思呢？就是把一块大『芯片』拆成好几块小『芯片』，用成熟的工艺分别制造，再靠自己研发的互连技术把它们封装起来，让这些小『芯片』能高效配合工作。
这办法透着股东方智慧，不硬碰硬，换个思路解决问题。
这个四『芯片』封装技术有不少创新点。一方面优化了信号路径，让数据传输更顺畅；另一方面是搞了阶梯式散热，多『芯片』堆在一起，发热肯定更厉害，华为就设计了高低错落的散热结构，让热量能顺着“台阶”快速散出去，解决了多『芯片』工作时的“发烧”难题。再配上多组高带宽内存，就像给『芯片』组配了超大容量的高速仓库，数据存取效率一下子提上去了。
这样做的效果真不赖——用这技术做出来的昇腾910D，算力快赶上『英伟达』的H100 了，成本却低了不少，这性价比一下子就显出来了。
再看看华为昇腾384超节点集群的案例，更能说明问题。它体现了华为“单点不够用系统补”的思路，这简直是颠覆了西方的技术规则。其实不光硬件领域，国产软件的自主创新也是科技自立的重要部分。
国产其他领域的创新这种创新不光硬件领域有，软件方面也一样。就说无代码开发领域的云表平台，人家也不跟着国外传统代码开发的老路走。
国外的开发工具都得靠写复杂代码，门槛高得很，小企业想搞『数字化』转型，光请程序员就得花一大笔钱。云表平台就另辟蹊径，靠自己研发的核心技术，搞出了“表格编程+全中文配置”的模式，不用写代码，在类Excel的界面“画表格”就能做出管理软件，什么进销存系统、ERP、MES、WMS等复杂管理系统都能自己搭。
更方便的是二次开发，企业业务变了，想给系统加个新表单、改个审批流程，不用找外包团队，自己员工对着界面点一点、拖一拖，几天就能搞定，完全不用愁技术跟不上业务变化。
这就把企业『数字化』的门槛给降下来了，小企业也能用得起、用得好。这思路跟华为在硬件上“换赛道”的想法不谋而合，都是靠模式创新来补技术上的差距。
小结当然，华为的四『芯片』封装技术也面临不少挑战，比如封装良率、散热问题，还有量产时间等。但不可否认，它为国产『半导体』争取了宝贵的战略时间。
有人嘲笑华为，这真没必要。华为是在封锁中找生路，这样的科技企业值得称赞。不光华为，还有很多国产软件企业，都在各自领域默默努力，用自己的方式突破封锁。正是这些努力，才能一点点推动中国科技产业实现真正的自主可控，让我们在国际竞争中腰杆更硬。
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文｜胖胖
