金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，爱利彼『半导体』设备（上海）有限公司申请一项名为“一种『半导体』导热金属盘的表面抛光装置及其抛光方法”的专利，公开号CN120461301A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明涉及抛光工艺技术领域，公开了一种『半导体』导热金属盘的表面抛光装置及其抛光方法，包括机床，机床上设有工件，工件顶部和底部设置有平面抛光设备，工件两侧面设置有弧面抛光设备，机床上设置有调节设备；平面抛光设备包括控制件、平面抛光组件和转动件，弧面抛光设备包括多个滚动组件以及打磨件。本发明通过控制件的设置，实现平面抛光组件和转动件之间的快速切换，从而使得本装置对工件顶面和底面进行抛光时，平面抛光组件对工件进行抛光，本装置对工件的侧弧面进行抛光时，弧面抛光设备对工件的侧弧面进行抛光，解决传统的抛光机只能对工件的单面进行加工，难以实现平面和弧面之间的快速切换并进行抛光的问题。
天眼查资料显示，爱利彼『半导体』设备（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本543.4782万美元💵。通过天眼查大数据分析，爱利彼『半导体』设备（上海）有限公司参与招投标项目5次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可5个。
