时间:2026年6月10-12日 地点:深圳国际会展中心
CIME2026第十六届深圳国际导热散热及热管理技术展览会
1.导热硅脂（Thermal Grease）
成分：以硅油为基础，混合金属氧化物（如氧化铝、氧化锌）或金属粉末（如银、铜）作为导热填料。
特点：流动性好，能填充『芯片』与散热器表面的微观缝隙，导热系数通常在 1-8 W/(m・K)，适用于大多数中高功率『芯片』（如『服务器』 CPU、GPU）。
应用：『服务器』 CPU 与风冷散热器、GPU 与水冷头的接触面。
2.导热垫片（Thermal Pad）
成分：硅胶或橡胶基材，混合导热填料（如氮化硼、铝粉），具有一定弹性和厚度（0.5-5mm）。
特点：安装方便，可重复使用，适合间隙较大或不规则的接触面，导热系数通常在 1-6 W/(m・K)。
应用：『芯片』周边电容、电感等元器件与散热器的接触，或『服务器』主板上高功率『芯片』与散热模组的间接导热。
3.相变导热材料（Phase Change Material, PCM）
成分：聚合物基材混合导热填料，常温下为固态，受热（如『芯片』工作温度）后融化成半流体。
特点：贴合紧密，导热系数较高（3-10 W/(m・K)），无溢出风险，适合高精度散热需求。
应用：高端『服务器』 CPU、AI 『芯片』（如『英伟达』 H20）与水冷散热器的界面。
4.导热凝胶（Thermal Gel）
成分：类似硅脂但黏度更高，呈凝胶状，不含溶剂，不会干涸。
特点：填充性好，导热系数 3-8 W/(m・K)，适合长期高功率运行的『芯片』（如矿机『芯片』）。
应用：矿机多『芯片』阵列与散热片的接触面。
5.金属导热界面材料
类型：如铟箔（In）、铜箔（Cu），导热系数极高（铟约 80 W/(m・K)，铜约 401 W/(m・K)）。
特点：成本高，需精确控制接触压力，避免『芯片』损坏。
应用：极端高功率场景（如军用级『服务器』、超算中心『芯片』）。
1.『服务器』：AMD 的 EPYC 7513、EPYC 7443、EPYC 7443P 等处理器『芯片』，热耗为 200W，常用于戴尔的 PowerEdge C6525、PowerEdge R6515 等『服务器』机型，适用于企业『数据中心』、云计算等场景，可处理大量数据存储、数据库管理等任务。英特尔的 Xeon w5-2400 系列等处理器『芯片』，热耗在 200W-240W，也常用于各类『服务器』，为『服务器』提供强大的计算能力。
2.高端游戏本：部分高端游戏本会搭载高功耗的 GPU 『芯片』，如联想拯救者 Y9000P 2025 至尊版搭载的 RTX5080/5090 满血版 GPU，功耗可达 175W，配合高性能处理器，可在运行大型 3A 游戏时提供流畅的画面和高帧率表现。
3.专业工作站：英特尔至强 W 系列处理器，如 Xeon w9-3400 系列、Xeon w7-3400 系列等，热耗在 200W-420W，可用于 Puget Systems 的 Xeon W790 5U 工作站等设备，适用于 3D 建模、动画制作、影视后期特效等专业领域，能满足复杂场景渲染等高性能计算需求。
4.人工智能计算设备：『英伟达』 H20 『芯片』，功耗为 400W，基于 Hopper 架构，适用于 AI 推理和『大语言模型』，如 ChatGPT、Gemini 等模型的推理计算，也可用于云计算平台的 AI - SaaS 服务，还能应用于医学 AI 领域，如医学影像分析、基因测序等。
5.矿机：如阿瓦隆 1466 系列矿机，搭载的『芯片』单个热耗处于 200W-400W 区间范围，通过大量此类『芯片』并行运算来挖掘数字货币，利用其强大的计算能力解决复杂的加密算法问题。
6.电源设备：意法『半导体』 MasterGaN4L 氮化镓电桥『芯片』，定位最高功率 200W 的应用，可用于开关模式电源、适配器和充电器等设备，适合构建具有有源钳位反激、有源钳位正激和谐振转换器拓扑结构的电源。
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