芯德半导体取得贴散热盖的倒装芯片封装结构专利，改善封装产品翘曲减少导热介质分层问题(芯德半导体是哪家投资的)

金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种贴散热盖的倒装芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223218297U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种贴散热盖的倒装芯片封装结构，包括基板、和倒装于基板上的芯片，基板的四周通过黏胶一和导热介质一贴装有L形环，L形环覆盖基板的四周边沿上方、以及基板的四周侧壁外，芯片的背面涂有导热介质二，芯片外罩设有散热盖，散热盖的内侧与导热介质二粘接，散热盖的底部边缘与L形环的上表面通过黏胶二粘接。

天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2025年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本89633.4459万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可40个。