一、前言
随着电子设备的集成化程度不断提高，其内部电路的密度与复杂性大幅增加。大量电子元件被紧密安置在狭小空间内，使得电磁环境变得极为复杂。面对复杂的电磁环境，在设计不当或考虑不全面的时候我们需要进行整改。
在整改时我们除了要知道EMC三要素，即：噪声源、传播路径和敏感设备。我们还要知道整改的三大手段，即：屏蔽、滤波和接地。相对来说滤波是在整改实例中应用得最多的一种手段，而屏蔽一般都是加屏蔽罩，接地更多的是为了平衡多块板的地平衡问题。
二、案例
如下所示，是一个电压法的测试数据，我们能看到低频是很明显的单支，高频是像毛刺一样连成的包络，通过了解这些都是由DC-DC的开关频率导致的。
分析原理图，看预留的电容是否能滤到我们超标的频段，有的话也可增加同容值电容，增强滤波效果。在SW脚加RC吸收电路，同时在输入端也加对应的滤波电容，测试数据有一点变化，但还是不通过。
这个时候滤波作用不大，可能噪声不是通过线辐射出来，那么按照常规的滤波手段来整改好像没有太大的作用。这个时候考虑是不是通过空间辐射出来，这个板上也没有预留屏蔽罩的位置，我们用铜箔做屏蔽，结果测试结果还是不通过，但是有改善，说明确实有噪声通过了空间辐射。
三个手段中的屏蔽和滤波都用了，还剩下接地这个手段，要使用接地我们得看看这路DC-DC的layout，看看这个接地要接哪里的地。
从EMC的角度来看DC-DC的layout，首先我们要保证输入滤波电容、输出滤波电容、芯片、电感和续流二极管（现在很多芯片二极管内置了）这五大器件要保证在同层，其次我们要看这些器件所形成的回路小。
图中红蓝两色分别表示开关闭合和断开的回路，目前能看到蓝色回路是断开的需要通过过孔回到芯片，所以我们可以考虑在这个位置飞一根地线看看效果（橙色箭头位置）。
最终测试结果如下，我们可以看到已经通过测试。
三、总结
EMC整改需要把理论结合到实际，在理论和实际出现偏差的时候，我们需要考虑是不是有遗漏的问题。这个案例里一开始的滤波没有问题，但是后续又引入了回路的问题，不同的问题所给出的解决方案是不一样的，所以在一个解决方案没有解决问题的时候，不要着急恢复，可以多叠加点方案。
以上内容仅供参考，如有不同欢迎探讨。
