近日，芯和『半导体』科技（上海）股份有限公司（简称“芯和『半导体』”）与麒麟软件共同宣布，双方已完成产品兼容性互认证。芯和『半导体』“从『芯片』到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级『服务器』操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和『半导体』“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。
工业软件在我国新型工业化进程中发挥着不可或缺的作用，在人工智能等新技术加持下，正向全方位、全过程、全链条的高阶智能化转型，支撑制造业高端化、智能化、绿色化发展。
作为国内集成系统设计EDA专家，芯和『半导体』紧抓国产EDA企业发展重要机遇，与麒麟软件展开深度协同合作。芯和『半导体』EDA平台与银河麒麟高级『服务器』操作系统（工业版）V10的互认证，覆盖从『芯片』到封装到系统的主流设计需求，满足人工智能、『数据中心』、通信基站、汽车电子、智能终端、工业装备、『新能源』、物联网等领域企业对全链条自主创新的迫切需求。本次互认证覆盖芯和『半导体』五大EDA关键平台：
• 2.5D/3D先进封装SI/PI仿真平台Metis：针对Interposer高密度互连和TSV垂直集成带来的复杂电磁耦合问题，提供全链路电磁场快速仿真与高精度模型提取能力。
• 板级多场协同仿真平台Notus：是高速高频设计中封装和板级的SI/PI协同分析、拓扑提取及电-热-应力联合分析平台，可以快速分析信号、电源、温度和应力分布，加速用户设计迭代 。
• 高速系统验证平台ChannelExpert：针对信号完整性的时域和频域全链路的高速通道信号通用验证平台，实现快速、准确和简便地评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。
• 三维全波电磁仿真平台Hermes3D：提供封装板级信号模型的提取，任意三维结构的电磁仿真，RLGC参数提取和板级天线的模拟仿真。
• 射频EDA设计平台XDS：针对『芯片』-封装-模组-PCB的射频系统设计平台，支持基于PDK驱动的场路联合仿真流程，内嵌基于矩量法和有限元的三维全波快速电磁仿真引擎，支持从『芯片』到封装的跨尺度仿真。
此次互认证是国产工业软件协同创新的重要实践。芯和『半导体』通过银河麒麟操作系统实现关键EDA的国产化部署，帮助高端设计制造企业降低对海外EDA工具的依赖风险。双方将持续深化技术合作，助力更多企业缩短研发周期、提升创新效能，推动“『芯片』-EDA-OS-应用”全链条自主化进程，为中国制造业智能化升级提供坚实技术保障。
业内专家指出，随着《"十四五"数字经济发展规划》的深入推进，像芯和与麒麟软件这样的"工具链+基础软件"协同创新，将成为突破高端工业软件封锁的关键路径。这种模式不仅提升了单个环节的自主性，更通过系统级优化实现了全链条效能的质的飞跃，为保障国家网络安全和信息化战略的顺利实施提供了有力支撑。
