由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。
参评企业：高云半导体
企业介绍
广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。
通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
产品：GW5AT-LV15CS130
GW5AT-LV15CS130
高云半导体GW5AT-LV15CS130产品，采用22nmSRAM工艺，内部资源丰富，具有全新构架高性能 DSP模块，高速 LVDS 接口，PCIe3.0硬核，同时集成MIPI D-PHY硬核及MIPI C-PHY硬核，支持多种协议的 12.5Gbps SERDES，封装尺寸仅4.0mm *5.3mm，适用于低功 耗、高性能等应用场合，尤其对于面积敏感的应用更具绝对优势。
主要应用于音视频信号传输、摄像头、流媒体、工业相机、VR/AR、运动相机、无人机、PAD屏扩展、车载屏扩展等场景。
