作为一名硬件『工程师』，每次遇到高密度布线需求都头疼不已——普通PCB板信号干扰大、层间串扰多，尤其当项目涉及高频高速设计时，反复改版已成常态。直到上个月，我们团队在创盈电路试产了8层二阶HDI板，从设计到量产仅用12天，盲埋孔精度竟控制在±0.05mm内，连合作十年的德国客户都直呼“不可思议”！
核心参数
· 层数：8层二阶HDI（2+N+2）
· 线宽/线距：1.5mil/1.5mil（业内罕见精度）
· 盲埋孔：激光钻孔+填孔电镀，孔径0.1mm
· 板厚：0.8-2.4mm可调，支持超薄叠构
· 表面处理：沉金+OSP混合工艺，抗氧化性强
工艺杀手锏
1. 盲埋孔精控技术：采用日本进口激光钻机，孔位误差≤3μm，杜绝“孔偏导致的阻抗失配”问题；
2. 高频材料适配：罗杰斯RO4350B与FR4混压，10GHz下损耗角仅0.003；
3. 24小时交期追踪：从文件确认到发货全程系统监控，延误超8小时即免单。
真实客户案例
某无人机厂商的飞控主板原用6层通孔设计，体积超限且信号延迟严重。我们为其定制8层二阶HDI方案，通过错层盲孔+任意层互联，板面积缩小40%，信号传输速率提升2倍，首批500片良率达99.2%！
谁在用我们的板子？
· 军工雷达：相控阵天线模块
· 『新能源』汽车：域控制器主PCB
· 可穿戴设备：超薄智能手表主板
· 『服务器』：PCIe 5.0高速背板
为什么选创盈？
◆ 华为/大疆二级供应商，累计交付HDI板超200万㎡
◆ 自有检测中心配备美国TDR阻抗测试仪，数据比客户实验室更准
◆ 行业首创“3+5极速打样”：3天出首样，5天可量产
『工程师』说：“上次急着赶展会用板，竞品都说要15天，创盈硬是7天交付，上电一次通过！”现在下单还送信号完整性分析报告，点击咨询即刻解锁你的专属HDI方案！
