兴为电子取得曲面IML机壳与FOG全贴用治具专利，保证曲面IML与FOG硬对硬贴合优良率(深圳市兴为电子有限公司)

金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市兴为电子科技有限公司取得一项名为“一种曲面IML机壳与FOG全贴用治具”的专利，授权公告号CN223217755U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种曲面IML机壳与FOG全贴用治具，属于贴合技术领域，包括：治具主体；还包括IML曲面板和FOG板；所述治具主体的顶部开设有IML限位槽，所述IML限位槽的中段开设有FOG限位槽，所述FOG板卡接在FOG限位槽内，所述IML曲面板位于IML限位槽内，所述IML曲面板包括中段的平整层和两端的曲面层，所述IML限位槽包括中段的平整槽和两端向下延伸的避让槽，本实用新型通过在治具主体的顶部依次开设有IML限位槽和FOG限位槽，用于对IML曲面板和FOG板进行放置，同时IML限位槽中的平整槽和避让槽与IML曲面板的平整层和曲面层相互对应，便于将FOG板与IML曲面板在平整层位置进行紧密贴合，从而便于进行贴合加工，保证曲面IML与FOG硬对硬贴合优良率。

天眼查资料显示，东莞市兴为电子科技有限公司，成立于2011年，位于东莞市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3125万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市兴为电子科技有限公司参与招投标项目17次，财产线索方面有商标™️信息1条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可10个。