金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，广东万木新材料科技有限公司;华南理工大学申请一项名为“一种胶膜封装用光热双固化有机硅组合物及其制备方法与应用”的专利，公开号CN120484767A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种胶膜封装用光热双固化有机硅组合物及其制备方法与应用。涉及LED封装技术领域。上述有机硅组合物，原料包括以下组分：乙烯基封端甲基丙烯酰氧丙基苯基聚硅氧烷；含氢苯基聚硅氧烷；光催化剂；硅氢加成催化剂；所述乙烯基封端甲基丙烯酰氧丙基苯基聚硅氧烷为含有硅乙烯基键的苯基聚硅氧烷；所述含氢苯基聚硅氧烷为含有硅氢基键的苯基聚硅氧烷。本发明通过带有甲基丙烯酰氧丙基的乙烯基封端苯基聚硅氧烷作为双固化基础树脂，以含氢苯基聚硅氧烷为硅氢加成反应的交联剂，同时添加自由基光催化剂和硅氢加成催化剂，制得可控的、多阶固化的光热固化有机硅组合物。
