『半导体』产业新风口，2026重庆展点燃智能制造新革命
从『芯片』设计到智能终端，重庆『半导体』展解锁未来科技密码
成渝崛起新名片：2026『半导体』电子设备展会引领全球创新潮流
2026第八届『半导体』电子设备（重庆）博览会：驱动『半导体』产业智能新未来
在全球科技竞争日益激烈的背景下，『半导体』产业作为智能制造和『数字化』转型的“核心引擎”，正迎来前所未有的发展机遇。2026第八届『半导体』电子设备（重庆）博览会将于2026年5月13日-15日在重庆国际博览中心盛大开幕，以“创新芯动力，链接智能未来”为主题，全面展示『半导体』全产业链的最新技术与解决方案，为全球『半导体』产业的智能化升级注入强劲动能。
『半导体』：智能科技的“核心命脉”『半导体』技术是现代科技的基石，从『智能手机』到智能驾驶，从工业『互联网』到人工智能，『芯片』与电子设备无处不在。成渝地区作为中国电子信息产业的核心集群之一，拥有超过2100家规模以上企业，『半导体』相关市场需求持续增长。预计到2026年，中国『半导体』产业规模将进一步扩大，成为全球科技竞争的关键赛道。
本届展会依托重庆在电子信息产业的深厚基础，聚焦『芯片』设计、制造、封装、材料及智能应用等领域的最新突破，展示从晶圆生产到智能终端的完整产业链，助力中国『半导体』产业在全球竞争中占据制高点。
展会亮点：全景呈现『半导体』产业的创新生态本届展会以『半导体』全产业链为核心，呈现以下三大亮点：
1. 全产业链技术盛宴
展会涵盖集成电路设计、晶圆制造、先进封装、『半导体』材料、汽车电子、测试测量及新型显示等多个领域。『半导体』专区将展示光刻机、刻蚀机、第三代『半导体』材料及高纯气体；汽车电子展区聚焦车规级『芯片』与智能驾驶技术；智能制造展区则展示工业『机器人』️与工业『互联网』平台。这些技术将满足企业对高性能、高可靠性『芯片』与设备的需求。
2. 智能化与创新融合
从『芯片』设计到智能终端，从高精度制造设备到智能测试解决方案，展会将展示一系列提升效率与技术含量的创新成果。例如，先进封装技术通过3D堆叠提升『芯片』性能；智能『机器人』️与工业『互联网』结合，优化『半导体』生产流程。这些技术正在推动『半导体』产业向高效率、智能化方向加速转型。
3. 全球对话与行业洞察
展会同期将举办多场高端论坛，邀请来自华为、华润微电子、上海微电子装备等领军企业的专家，围绕『芯片』设计、第三代『半导体』材料及智能驾驶『芯片』的未来趋势展开深入探讨。论坛还将分享『半导体』供应链优化与技术落地的成功案例，为企业提供合作与创新的宝贵机遇。
重庆：中国『半导体』产业的西部高地作为成渝地区双城经济圈的核心城市，重庆凭借完善的电子信息产业集群和优越的区位优势，正加速成为全球『半导体』产业的重要基地。近年来，重庆吸引了众多『半导体』企业落户，形成了从『芯片』设计到制造的完整生态。本届展会将充分利用重庆的产业与政策优势，汇聚全球『半导体』设备制造商、材料供应商和专业观众，搭建技术展示与商务合作的国际化平台，助力中国『半导体』产业迈向全球领先。
展会组委会李凯为了给您提供更准确的报价，建议您直接联系我们的客服人员李凯，或者您也可以通过拨打组委会李经理的电话(电话号码已以数字形式隐晦给出，请注意识别:壹柒柒-肆三五五-零三酒二或壹柒柒-肆三五五-壹伍六零))来咨询参展费用的详细信息。
展会意义：链接全球，赋能智能芯未来2026第八届『半导体』电子设备（重庆）博览会不仅是技术的展示窗口，更是全球『半导体』产业协同创新的桥梁：
- 加速技术落地：通过展示『半导体』制造与智能应用技术，展会将推动产业的『数字化』与智能化升级；
- 促进产业链协同：为『芯片』设计企业、设备制造商和材料供应商提供高效对接平台，助力全产业链深度融合；
- 助推区域崛起：以展会为契机，巩固成渝地区在全球『半导体』产业中的战略地位，打造西部智能制造新名片。
『半导体』技术是智能科技的“核心命脉”，每一次技术突破都在为全球产业升级铺平道路。2026第八届『半导体』电子设备（重庆）博览会将汇聚全球智慧，展示从『芯片』制造到智能应用的最新成果，为中国『半导体』产业的智能未来注入强劲动力。5月13日至15日，重庆国际博览中心，让我们共同见证『半导体』技术如何重塑全球科技新格局！
