硅光子集成电路是一种利用硅基材料制造光学元件的技术，这些芯片在微小的硅晶片上处理光信号，使数据传输更快、更高效、能耗更低。在光通信领域，硅光子集成电路可以在降低成本和能耗的同时实现更高的带宽和更长的传输距离，极大地促进了数据中心和通信网络的发展。
统计及预测，2024年全球硅光芯片测试机市场销售额达到了1.23亿美元💵，预计2031年将达到6.86亿美元💵，年复合增长率（CAGR）为28.2%（2025-2031）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为 百万美元💵，约占全球的 %，预计2031年将达到 百万美元💵，届时全球占比将达到 %。
在硅光子集成电路中，主要部件包括光的产生、路由、调制、处理和检测等，其核心部件主要包括：激光器、光调制器、光探测器、复用器、光波导、光栅耦合器等。
硅光子的测试主要包括其光学性能和电学性能的测试，测试主要分为晶圆级测试和封装后的模块级性能测试两个阶段。晶圆级测试是指在晶圆生产完成后，借助探针台对晶圆上的各个单元或子单元进行测试和筛选；封装后的模块级性能测试，当器件封装成模块后，需要验证模块的发射机和接收机在不同环境温度下的性能以及是否符合相关规范。这些测试都是在正常速率下发送或接收光/电信号时进行的，必须严格参考相关规范。本文只统计晶圆级测试的设备。
硅光集成电路测试机是一种专门用于测试硅光集成电路性能和功能的光电测试设备，它利用高精度光电探针台、误码测试仪等部件，对硅光集成电路的电光转换效率、信号调制质量、接收灵敏度等关键参数进行精确测量，确保芯片满足高速光通信领域的性能要求。该机具有集成度高、高精度对位技术和自动化测试能力强等特点，可显著提高测试效率和准确性。其好处在于可以降低生产成本、缩短研发周期，其优越性则体现在对芯片性能的全面检测和快速诊断，为世界硅光芯片的产业化进程和光电子产业的自主创新提供强有力的技术支撑。
硅光IC包括手动和自动测试设备，目前终端客户大多采用自动测试设备，2023年自动测试设备占比85%，预计未来随着硅光子晶圆向12英寸发展，硅光IC自动测试设备仍将占据主要地位，到2030年份额将达到93%。
硅光IC测试设备主要在硅光子晶圆上工作，目前主流的硅光子晶圆为8英寸，12英寸涉足的公司相对较少。终端应用在数据通信和电信市场，2023年数据通信是最大的硅光子芯片市场，占比88.17%，预计未来仍将占据主要地位。推动这一增长的主要因素是用于高速数据中心互联和机器学习的800G可插拔光模块，这些模块需要更高的吞吐量和更低的延迟。
报告研究全球与中国市场硅光芯片测试机的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。
主要企业名单如下，也可根据要求增加目标企业：
FormFactor, Aehr Test System, 苏州伊欧陆系统集成有限公司, MPI Corporation, 苏州联讯仪器, Keysight, 思达科技, FIBERPRO, 武汉驿天诺科技, 深圳光泰通信设备, 苏州诚瑞科技, 上海恒榉电子科技, Axis Technologies, Micromanipulator
产品类型
手动测试机
自动测试机
应用
数通
电信
其他
