金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳宏芯宇电子股份有限公司取得一项名为“一种吸附『芯片』的装置”的专利，授权公告号CN223229642U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种吸附『芯片』的装置，包括测试装置、吸附装置、移动装置和压合板，压合板位于测试装置上方；测试装置包括电路板和至少一个按压式解锁测试座；移动装置用于移动压合板；压合板用于解锁按压式解锁测试座；压合板还包括至少一通孔，通孔的一端与吸附装置连接，另一端与按压式解锁测试座对应；吸附装置用于吸附按压式解锁测试座内的『芯片』。本实用新型通过移动装置控制压合板按压或释放按压式解锁测试座，以对按压式解锁测试座内的测试『芯片』进行解锁或锁定，并通过吸附装置将测试『芯片』进行吸附取出或放入，取代传统的人工按压方式，不易受人为因素影响，提高工作效率，且能够满足大规模生产以及自动化生产的需求。
天眼查资料显示，深圳宏芯宇电子股份有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本46781.4084万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳宏芯宇电子股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标™️信息21条，专利信息289条，此外企业还拥有行政许可28个。
