台积电准备将CoWoS“面板化”,计划切换到CoPoS封装技术(台积电未来)

台积电准备将CoWoS“面板化”,计划切换到CoPoS封装技术(台积电未来)

近年来,台积电(TSMC)除了积极投资先进制程节点,以保证竞争优势外,还逐步加大了在封装技术方面的投入力度,以满足新一代人工智能(AI)和高性能计算(HPC)芯片的需求。其中准备了新一代CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)封装技术,可以将基板扩展到310 × 310 mm甚至更大尺寸。

据DigiTimes报道,台积电正在准备改变先进封装战略,将CoWoS“面板化”,与扇出型面板级封装(FOPLP)技术整合,过渡到CoPoS封装技术。未来将采用方形基板,取代过去的圆型基板,这么做可以有效提升产能。

台积电计划最早于2026年建立首条oPoS封装生产线,进行试点生产,负责的工厂是中国台湾嘉义AP7的P4和P5,最快2028年末至2029年上半年量产,预计未来CoPoS将取代CoWoS-L。台积电已经大致敲定了首批设备的供应厂商,确立相关规格与订单量。

与FOPLP一样,CoPoS也采用大型面板基板进行封装,不过两者存在一些差异。FOPLP是一种不需要中介层的封装方法,芯片直接重新分布在面板基板上,并通过重分布层(RDL)互连。这种方法具有成本低、I/O密度高、外形尺寸灵活等优势,适用于边缘AI、移动设备和集成密度适中的中端ASIC等应用。CoPoS则引入了中介层,从而有着更高的信号完整性和稳定的功率传输,对于集成GPU和HBM芯片的高端产品来说效果更好。同时中介层材料正从传统的硅变为玻璃,将提供更高的成本效益和热稳定性。

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