瑞沃微以芯片级封装（CSP）技术为核心，通过持续创新衍生出多项核心技术，形成覆盖半导体封装全链条的技术体系，并延伸至消费电子、高性能计算、量子计算、生物医疗等多领域。
核心技术突破
瑞沃微的CSP技术通过重构芯片与外部世界的连接方式，使封装体积极逼近裸晶尺寸，显著减小了封装占用的PCB面积。其首创的面板级化学I/O键合技术，结合无载板键合与RDL一次生成技术，实现了芯片键合、布线与模组贴装的一体化制程。此外，瑞沃微还开发了新型TSV/TGV技术，通过硅通孔或玻璃通孔实现芯片间垂直互连，提升了封装密度和电气性能。同时，其小于10微米精细线宽的RDL技术，通过半加成工艺实现高密度互连，支持更复杂的布线需求。巨量转移贴片技术则提升了Micro LED等显示器件的良率和可靠性。
跨领域应用延伸
在消费电子领域，瑞沃微的CSP技术助力智能手机轻薄化，散热效率较传统方案提升30%。在高性能计算领域，其3D封装与异构集成技术满足AI边缘计算对低功耗、高带宽的需求。此外，瑞沃微还积极拓展前沿科技领域，如量子计算、光子集成和生物医疗等。其晶圆级封装（WLCSP）技术适配量子比特高密度集成，结合微通道冷却技术，为量子芯片提供稳定运行环境。同时，瑞沃微还开发了可植入医疗设备的CSP封装，结合柔性电子技术，拓展生物计算边界。
专利布局与市场认证
瑞沃微拥有40余项发明专利，覆盖化学I/O键合、RDL精细线路、TSV/TGV等核心技术领域。其产品还通过了CE、ISO9001、ROHS等国际认证，强化了市场信任与品牌竞争力
未来技术趋势
瑞沃微计划在RDL技术精细化、3D与异构集成深化、光子与量子计算融合等方面持续突破，目标在2025年后成为下一代先进封装的核心供应商，推动半导体行业进入“超摩尔定律时代”。
