在全球算力需求爆发式增长与“双碳”目标驱动下，液冷服务器、PEEK材料与PCB的协同创新已成为数据中心、人工智能及高端制造领域的技术核心。
本文聚焦16家代表性企业，技术突破、市场布局及协同效应，解析“液冷+PEEK+PCB”如何重构算力产业链。
一、液冷服务器：算力散热的“液态革命”
液冷技术通过直接冷却芯片、GPU等核心部件，突破传统风冷散热极限，成为高密度计算场景的刚需。
据IDC预测，2029年中国液冷服务器市场规模将达162亿美元💵，年复合增长率46.8%。
核心企业：
1. 川环科技：液冷管路系统隐形冠军
作为国内汽车流体管路龙头，川环科技跨界布局数据中心液冷管路系统，其研发的PEEK复合管路具备三大优势：耐压性达250bar（传统橡胶管仅10bar）、耐温范围-40℃至260℃、使用寿命超15年。
2024年中标阿里云"麒麟"浸没液冷集群项目，单套液冷系统可降低PUE 0.3，年节电量相当于3000户家庭用电。
2. 华光新材：钎焊技术突破液冷密封瓶颈
公司开发的银基钎料实现液冷机箱0.01mm级微米级密封，解决氟化液泄漏难题。
其钎焊工艺使冷板导热系数提升至420W/(m·K)，较传统铝冷板效率提升60%。
2025年一季度液冷钎焊材料营收同比增长217%，成为中科曙光、浪潮信息核心供应商。
3. 强瑞技术：华为昇腾液冷核心伙伴
作为华为昇腾/鲲鹏服务器液冷散热核心供应商，其研发的"微通道冷板+变频泵"系统实现芯片级精准控温。
在华为贵州数据中心项目中，该方案使单机柜功率密度突破80kW，较风冷提升3倍，PUE降至1.08。
4. 申菱环境：液冷数据中心整体方案提供商
公司推出的"天枢"液冷集群解决方案，集成冷板式与浸没式技术，支持从10kW到200kW功率密度灵活部署。
在腾讯怀来数据中心应用中，该方案实现年节水量40万吨，碳减排12万吨，获评2024年度"绿色数据中心示范项目"。
二、PEEK材料：轻量化与高性能的“材料之王”
PEEK（聚醚醚酮）凭借耐高温、耐腐蚀、生物相容性等特性，成为液冷管路、电子封装及高端制造的关键材料。
全球汽车用PEEK市场规模预计2025年达1.2亿美元💵，医疗领域年手术量超50万例。
核心企业：
5.金发科技：PEEK产能全球前三
公司年产3000吨PEEK生产线采用英国威格斯授权技术，产品纯度达99.8%。
其研发的3D打印用PEEK丝材，使颅骨修补手术精度提升至0.1mm级，累计植入病例超50万例。
在特斯拉人形机器人️Optimus关节部件中，金发PEEK材料实现减重40%、耐磨性提升3倍。
6.光启技术：超材料增强PEEK性能
通过将超材料与PEEK复合，开发出电磁屏蔽效率达90dB的特种材料。
该材料已应用于中国商飞C929飞机电子舱，较传统铝合金减重65%，获FAA适航认证。
2025年二季度该产品营收同比增长342%，毛利率达68%。
7.双一科技：碳纤维增强PEEK专家
公司研发的CF/PEEK复合材料，拉伸强度达580MPa，是铝合金的3倍。
在宁德时代4680电池模组中，该材料实现壳体减重50%、导热系数提升2倍。
2024年该产品占据新能源汽车电池壳体市场23%份额。
8.天赐材料：PEEK电解液添加剂突破
开发的PEEK基锂盐添加剂，使锂电池循环寿命突破8000次，较传统电解液提升3倍。
该技术已应用于比亚迪刀片电池，支持10分钟快充至80%电量，获2024年度"中国汽车工程学会科技进步一等奖"。
三、PCB：算力硬件的“神经中枢”
PCB（印制电路板）向高密度、高集成度演进，直接决定算力硬件性能。英伟达GB300系列服务器全面采用液冷散热，带动HDI板、高多层板需求激增。
核心企业：
9.诺德股份：高频高速PCB领军者
公司研发的5G基站用PTFE基材PCB，介电常数稳定性达±1%，传输损耗低于0.002dB/inch。
在华为6G原型机中，该产品实现1.6Tbps数据传输速率，较4G提升40倍。2025年高频PCB订单同比增长287%，客户涵盖爱立信、诺基亚。
10.生益科技：全球第二大覆铜板供应商
旗下生益电子开发的24层超薄PCB，线宽/线距达2mil/2mil，支持英伟达GB200服务器算力提升3倍。
该产品通过华为、博世双重认证，2024年AI服务器PCB营收占比达37%，毛利率提升至42%。
11. 方正科技：HDI板技术突破者
公司开发的12阶HDI板，将服务器主板面积缩小40%，信号完整性提升25%。
在阿里云"通义千问"大模型训练中，该技术使集群训练效率提升18%，获2024年度"中国电子学会科技进步特等奖"。
12.国际复材：玻纤增强PCB基材专家
研发的低介电常数玻纤布，使PCB信号传输延迟降低30%。
在特斯拉Dojo超算中心中，该材料支持256块GPU协同运算，算力密度达1.2PFLOPS/m³，较传统架构提升5倍。
四、跨界协同：1+1+1>3的产业变革
液冷、PEEK与PCB的融合，推动算力硬件向高效、可靠、绿色方向演进。
13.金田股份：液冷+PEEK+铜基材料三重布局
公司同时布局液冷服务器铜管（市占率28%）、PEEK改性材料（与人形机器人️关节应用）、高端铜箔（5G基站用）。
2025年半年报显示，三大业务协同效应显现，毛利率提升至21%，较单一业务时期增长8个百分点。
14. 强瑞技术：液冷+PCB双轮驱动
在液冷散热领域，其微通道冷板技术使PCB散热效率提升40%；在PCB检测领域，开发的液冷测试夹具将测试时间缩短60%。
2024年双业务营收占比达73%，成为中兴通讯5G基站核心供应商。
15. 泰和技术：PEEK+PCB材料科学家
研发的PEEK/玻纤复合基板，使PCB耐温性提升至280℃，热膨胀系数降低至12ppm/℃。
该材料已应用于航天科技集团星载计算机，通过GJB150A军用环境测试，填补国内空白。
16. 立讯精密：三链融合的产业巨头（液冷+PEEK+PCB），全球唯一整合三大领域的企业：
通过收购德国科世达液冷业务、与威格斯共建PEEK实验室、控股沪电股份PCB工厂，构建"液冷系统-PEEK结构件-高速PCB"全产业链。
其研发的800G光模块液冷方案，使数据中心单瓦算力成本降至0.03美元💵，较行业平均水平低45%。
液冷：堆叠式CDU机柜与浸没液冷TANK技术，PUE值降至1.08；
PEEK：3D打印液冷板，接触面平整度0.02微米；
PCB：支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机PCB，降低功耗30%。
液冷服务器、PEEK材料与PCB的深度融合，正重塑全球算力产业链。
从数据中心的绿色革命到人形机器人️的轻量化突破，这一“黄金三角”组合将成为数字经济时代的基础设施标杆。
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