幻影视界今天分享的是人工智能AI行业研究报告：《AI算力“卖水人”专题系列（6）：液冷，AI算力新一极》，报告由国海证券发布。
本篇报告核心要点：1、英伟达架构升级推动液冷发展，GB300液冷覆盖发热元件比例已达80%+，2027年Rubin架构Kyber机架有望实现 100%液冷，GPU液冷需求显著增加；2、ASIC散热具有高毛利潜力，2026年有望迎来出货潮，谷歌、Meta、亚马逊等科技巨头将推出大量 ASIC芯片；3、我们认为：液冷散热核心是制造业+材料学，中国本土企业的相关优势明显，看好中国本土未来将诞生国际一流的液冷公司。
研究报告内容摘要如下
一、GB300液冷覆盖发热量80%以上的高功耗元件，2027年Rubin架构Kyber机架有望实现100%液冷
Blackwell架构性能激增，若想充分利用Blackwell芯片，液冷几乎成为必选项。据云帆热管理公众号今年8月信息，GB300液冷系统的核心是“直 接芯片冷却（Direct-to-Chip Liquid Cooling, DLC）”架构，即冷却液通过微通道冷板（Cold Plate）直接贴合GPU、NVLink交换芯片、 CPU等高功耗元件（占总发热量的80%以上），实现精准热传导；其余低功耗组件（如内存、存储、I/O接口）则通过系统级风冷或辅助液冷（如 背板循环液冷）辅助散热。 英伟达计划2027年推出的Rubin Ultra NVL576（600kW等级）Kyber机架，将彻底摒弃风冷，实现100%液冷。
二、冷板式液冷推升四大零组件需求，2026年GPU液冷市场有望达800亿元
冷板、CDU、UQD、Manifold为冷板式液冷方案室内侧主要零组件，我们测算该四大零组件目前占GB200 NVL72散热方案总价值的90%以上。首批GB300出货仍沿用Bianca架构，未来Cordelia架构将采用独立液冷板设计，每个芯片配备单独的液冷板，Compute tray冷板用量将由 GB200的54片提升至GB300的126片；UQD尺寸将缩小至原来的1/3，单价下降，但用量翻倍。按照单机柜液冷价值量70万元计算，假设明年出 货10-12万个机柜，我们预计GPU液冷市场有望达800亿元。
全球主流CSP厂商积极布局ASIC
谷歌：2025年推出第七代 TPU (TPU v7)，Omdia预计今年谷歌AI芯片TPU的销售额将达到60亿美元💵至90亿美元💵。 据电子半导体观察公众号，预计2025年谷歌TPU的出货量将达到150万至200万颗。
Meta：2024年推出第二代自研芯片MTIA，并推出了集成72个芯片的大型机架系统。据格隆汇APP公众号，从 2025-2027年，Meta将逐步ASIC芯片的服务器集群，并计划在2025年底至2026年之间实现100万到150万颗芯片 的出货量。
亚马逊：Trainium/Inferentia系列芯片目前正在批量出货。AWS目前正在为 Anthropic 部署一个名为“Rainier项目” 的包含40万个Trainium2芯片的集群。据电子半导体观察公众号，2025年Trainium 2 ASIC芯片出货量将达140万至 150万颗。
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