在高速数字电路和复杂信号传输领域，PCB的层数与工艺直接决定了设备性能的稳定性。尤其对于通信设备、医疗仪器等高端应用，六层电路板凭借其平衡的成本与性能优势，成为工程师的首选。然而，如何确保六层板在打样阶段就实现信号零损耗？创盈电路通过高精度加工+严格测试体系，为您的设计提供可靠支持！
核心参数
· 层数：6层（2内电层+4信号层）
· 线宽/线距：3mil/3mil（支持高频信号布线）
· 板厚：1.0mm（可定制0.8-2.0mm）
· 介电常数：≤4.3（低损耗材料）
· 表面处理：沉金/OSP（抗氧化+焊接稳定性）
工艺亮点
1. 阻抗控制技术：通过仿真计算与实测校准，确保差分信号阻抗误差＜5%，避免高速信号反射。
2. 叠层对称设计：内电层采用铜箔平衡结构，减少热应力变形，提升多层板耐用性。
3. AOI全检覆盖：自动光学检测设备100%排查短路、开路缺陷，良品率达99.2%以上。
客户案例
某医疗设备厂商在开发便携式超声仪时，因原有四层板存在信号串扰问题，导致成像精度不达标。创盈电路为其定制6层盲埋孔PCB，通过优化电源层分割和接地设计，将信噪比提升40%，最终助力客户通过FDA认证并量产上市。
应用领域
· 工业自动化：PLC控制板、伺服驱动器
· 汽车电子：车载雷达、BMS电池管理系统
· 物联网：网关设备、边缘计算模块
· 航空航天：飞行器导航系统
品牌实力背书
创盈电路拥有CNAS认证实验室，引进德国LPKF激光钻孔设备，年产能超50万平方米。合作客户包括华为供应链企业、中科院下属研究所等，72小时极速打样服务已帮助300+客户缩短研发周期。
