本报讯（记者 孙奇茹）记者昨天获悉，在2025中关村论坛系列活动——第九届“芯动北京”中关村IC产业论坛上，中关村集成电路设计园（IC PARK）启动高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心、功率循环及瞬态热测试实验室等三个聚焦『芯片』领域共性技术的服务平台，进一步补齐北京乃至京津冀区域在集成电路测试领域的短板。
当前，数据量正呈现爆炸式增长，对『芯片』数据处理速度的要求越来越高，测试『芯片』信息传输速度成为『芯片』设计企业研发过程中的重要一环。“过去，北京一些中小企业需要把『芯片』送到南方去测试，耗费资金不说，一来一回邮寄就得好几天，拖慢了研发进程。高速信号测试实验室在IC PARK启动后，不少北京的『芯片』设计企业随时都能来这里给产品做测试，大大提升研发效率。”中关村集成电路设计园总经理助理江波说，在『芯片』设计研发过程中，最大的投入就是研发人员的人力成本，而节省研发进程时间、提高效率就是在帮助企业降成本。
据悉，此次启动的高速信号测试实验室，聚焦卫星通信、汽车导航定位、『数据中心』高速互联等场景提供高速信号测试服务，是市场上为数不多具备系统化测试能力的实验室。
