荣耀在『折叠屏手机』市场上，不断扩展机型，已拥有多个系列，比如荣耀Magic V系列、荣耀Magic V Flip系列等，前面的荣耀V Purse系列已列出。现在的『折叠屏手机』市场发展难度高，主要是折叠技术有待突破，毕竟折痕直接影响用户体验，而各大品牌以优化为主，甚至是推出全新铰链、屏幕材质，仍然存在轻度折痕。长时间的使用，折痕只会越来越明显。
同时，荣耀新一代小折叠屏新机官宣，时间定在8月21日全新登场，新机为荣耀Magic V Flip2，配置为次旗舰级别。新机部分内容已预热，比如屏幕材质、青海湖电池+快充、机身设计等，距离新机发布越来越近，所预热的内容也在不断增加。最核心的折叠技术进行大升级，尤其是屏幕材质，让折痕更浅、更耐用。荣耀对折叠屏的重视程度较高，多方面取得新突破。
先是屏幕方面，新机采用超坚韧UTG玻璃，拥有良好的柔性，让屏幕更耐折。官方测试数据，通过35万次折叠，屏幕折痕低于50μm，还是可以接受的。据曝光，折叠屏为6.82英寸，分辨率为2868*1232像素，支持120Hz刷新率。屏幕类型为LTPO+UTG+OLED组合，支持超高频PWM调光。外屏为4英寸，分辨率为1200*1092像素，刷新率与折叠屏相同。屏幕类型为LTPO+OLED组合，同样支持高频PWM调光。
影像配置大升级，考虑到自拍🤳需求大，前置继续是5000万像素，而后置为双摄，分别是2亿像素主摄，光圈大小为F/1.9；5000万像素超广角，支持120°视野，光圈提升到F/2.0。整体影像冲上旗舰级别，可满足多种拍摄需求，比如自拍🤳、日常拍摄等。其实，小折叠屏倾向于女生市场，所以人像拍摄是首要，其次是人文拍摄。荣耀在新机定位上，精准度越来越高。
新机采用超薄青海湖电池，容量升级到5500mAh，同比续航能力有所提升。快充方面，支持80W有线快充，充满电需要1小时左右，而无线🛜快充为50W，充满电需要1小时多，毕竟转化率低于有线。无论是电池还是快充，荣耀Magic V Flip2新机已经领先于同等机型。续航的提升，对于折叠来说，难度的确比较高，主要是考虑到内部空间、整机轻薄。
据数码闲聊站爆料，新机搭载『骁龙』8 Gen 3旗舰『芯片』，并非是前面曝光的『骁龙』8至尊版或『骁龙』8s Gen 4『芯片』。还有自研射频增强『芯片』C1+、自研能效增强『芯片』E2，两大『芯片』主要是提升通信能力、续航能力。机身外观以微调为主，尤其是外屏打孔进行重新调整，其它方面变化不大，全系高定有四大配色。机身重量控制在204g，厚度为6.9mm（展开）、15.5mm（折叠）。
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