报告围绕玻璃基板行业展开全面分析，涵盖行业概况、市场现状、关键工艺、市场格局、潜力、产业链、相关企业及发展展望等方面。
行业概况方面，玻璃基板是以玻璃为核心材料的下一代芯片基板，通过打孔、填充和上下互联实现集成电路构建。其封装技术是对CoWoS-S封装的改进，以玻璃芯基板替代FC-BGA载板，玻璃基板替代硅中介层，玻璃通孔（TGV）替代硅通孔（TSV）。玻璃基板具有低热膨胀系数、高机械强度、高平整度、低吸湿性等优良特性，适合大尺寸封装，能减少信号传输损耗，提升成本效益。
市场现状上，玻璃基板应用广泛，在显示领域用于Mini/Micro LED，半导体领域有望解决传统基板瓶颈。英特尔、三星、AMD等科技巨头纷纷布局，英特尔计划2026 - 2030年大规模量产。显示领域应用成熟，半导体领域处于关键发展阶段。
关键工艺与挑战方面，TGV技术是核心，包括玻璃成孔和孔内金属填充，激光诱导湿法刻蚀成孔前景好，但金属填充存在技术难度。市场挑战主要在于TGV量产、长期可靠性数据缺乏及设备定制等。
市场格局呈现垄断态势，全球市场由美日企业主导，CR3超85%。国内厂商多集中于低世代线，少数企业已投产高世代线。
市场潜力巨大，显示领域中，玻璃基板在Mini/Micro LED领域优势显著，未来渗透率将提升；半导体封装领域，玻璃基板作为载板新路径，需求将随大算力和光模块发展增加，市场规模增长迅速。
产业链涵盖上下游环节，上游原料、生产和设备环节有望受益，中游涉及技术、封装检测，下游应用于多个领域。
相关企业中，沃格光电、京东方、兴森科技、大族激光等在玻璃基板业务上各有布局和进展。
发展展望方面，玻璃基板有望成为下一代封装基板，具备诸多优势，市场规模有望快速扩容，对传统基板有替代潜力。
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