金融投资报评论员 刘柯
曾经在几年前就出现过的eSIM，最近重新站上了风口。诱因是市场传言华为会抢在苹果的iPhone 17 Air之前发布Mate 80系列，而该机的最大亮点在于集成“eSIM+低轨卫星通信”，将成为国内首发的eSIM商用手机。同时，5.5mm超薄机身的iPhone 17 Air也会彻底取消物理卡槽，两大“机皇”的目标很一致：推动eSIM大规模应用。
eSIM并非什么新鲜事物，早在2018年就出现过。当时主要应用于苹果的智能手表WATCH2 Pro。顾名思义，eSIM就是电子化的SIM卡，是一个数据文件。其可以通过网络下载到移动终端，在功能上和普通SIM卡无异。eSIM的最大优势就是轻薄，它比一般的SIM卡小很多，能让硬件商节省终端设备空间以拓展其他功能，例如把空间留给叠层『芯片』以增强运算性能，或者用更大容量的电池增加续航时间。此外，由于机体内集成eSIM可以取消传统的卡槽开口，能让终端设备密封性能更好，有效防震防水，因此对于智能可穿戴设备和工业物联网设备来说也至关重要。
因此，eSIM能让硬件商找到新的突破口，这也成为苹果不遗余力要搞eSIM的原因。据称，iPhone 17 pro会保留实体卡槽，但到iPhone 18会全部取消SIM卡槽，而华为、OPPO和小米等或也将如此。
当然，硬件只是eSIM产业链很小的一部分，eSIM运维才是大头，会给运营商带来新的增量。
从三大运营商今年上半年的经营情况看，传统的业务增长已经到了天花板，电信、联通的营业收入只是略微增长，中国移动甚至出现负增长，就是因为传统手机业务和宽带业务失速。
eSIM带来的两个增量，一是手机换机业务，二是智能可穿戴和物联网终端业务，都是肉眼可见的增量。
根据全球移动通信系统协会GSMA的预测，到2025年底全球或将有约10亿eSIM『智能手机』连接，到2030年这个数字将增长到69亿，中国作为最大市场，到2025年年底eSIM『智能手机』渗透率预计达20%—35%（约3.5亿台）。物联网设备领域的增速更加可观，2023年的eSIM物联网连接仅2200万，2026年或将飙升至1.95亿，复合增长率超80%，2030年全球物联网eSIM需求预计达『智能手机』的数十倍。
实际上，资本的嗅觉还是很灵敏的，苹果、华为的新品还没上市，运营商也还在测试网络，但A股市场已经掀起了第一波eSIM炒作热潮，代表公司是恒宝股份和东信和平，股价在今年都翻了几倍。
市场炒作eSIM概念的理由很充分，除了上述的产业增量，还有一个潜在的原因是eSIM很可能成为未来数字经济新的入口，比如区块链影响下的数字货币、稳定币等，都可能因为eSIM的普及而大发展。
需要注意的是，eSIM硬件的利润率其实相当有限，因为其下游的主要应用是几大电信运营商，由于运营商相对强势，可能导致上游eSIM硬件生产企业不会有多大的利润空间。但是，eSIM的未来运维却是真正的大市场，空中写卡、客户身份管理和计费等是eSIM运维的新增市场，叠加物联网eSIM的大规模应用以及智能可穿戴设备的爆发，eSIM运维的拓展空间或超乎想象。
因此，与运营商深度合作的客户管理运维企业，或许才是未来eSIM炒作的主要方向。
编辑|陈雨禾
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