证券之星消息，汇成真空(301392)08月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：汇成真空在『半导体』先进封装领域的镀膜技术应用前景如何？公司在3D NAND闪存、逻辑『芯片』等先进制程技术方面有哪些技术储备？汇成真空的原子层沉积（ALD）技术在『半导体』制造中具有哪些技术特点？
汇成真空回复：尊敬的投资者，您好。真空镀膜设备在『半导体』先进封装领域的应用前景广阔，公司正在积极研发相关镀膜设备并努力拓展相应领域客户，感谢您的提问。
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