金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州优斯登物联网科技有限公司取得一项名为“一种测包机的侧导片安装结构”的专利，授权公告号CN223244654U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种测包机的侧导片安装结构，包括底板部件、驱动盘、侧导片及定位部件，所述驱动盘外表面上环布有多个产品定位槽，所述定位部件的中部设有一腔室，所述驱动盘转动设置于定位部件中的腔室内，所述定位部件的左侧设有与腔室连通的缺口，所述侧导片安装于缺口内，其特征在于：所述侧导片包括上下间隔设置的上侧导片及下侧导片，所述驱动盘的外缘处与上侧导片、下侧导片之间具有微隙；所述上侧导片上设有第一定位槽及定位孔，所述底板部件上设有与第一定位槽匹配的第一镶块，所述第一镶块插设于所述第一定位槽内，还设有定位螺栓，所述定位螺栓将所述上侧导片限位于所述底板部件上。
天眼查资料显示，苏州优斯登物联网科技有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州优斯登物联网科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标™️信息33条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可4个。
