春兴精工取得一种5G通信散热壳体专利，能提高散热率(春兴精工什么概念)

金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州春兴精工股份有限公司取得一项名为“一种5G通信散热壳体”的专利，授权公告号CN223246938U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种5G通信散热壳体，包括散热壳体底座，所述散热壳体底座的底部连接有若干与『芯片』位置相对应的散热凸台，所述散热壳体底座的上方连接有散热翅片，所述散热凸台与『芯片』之间设有散热层，所述散热层通过打印喷涂于散热凸台上，同时所述散热层的厚度在0.5毫米～10毫米，且所述散热层的面积大于或等于与其对应『芯片』的面积。

天眼查资料显示，苏州春兴精工股份有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本112805.7168万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州春兴精工股份有限公司共对外投资了44家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标™️信息16条，专利信息192条，此外企业还拥有行政许可12个。