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静电卡盘（Electrostatic Chucks，ESC），也称静电吸盘，是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体，它利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持。由于静电吸附方式具有温度可控、吸附力均匀，对大面积（8 吋级以上的晶圆采用）薄片工件吸附时不会产生伤痕和皱纹，同时没有晶片边缘排除效应等优点，被作为现代半导体制造业中重要的晶片夹持工具，成为当今超大规模集成电路高端装备刻蚀机（ETCH）、离子注入机、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等半导体制造设备的核心部件，在等离子和真空环境下的刻蚀、化学气相沉淀、离子植入等晶圆制造加工过程中得到广泛应用。
静电卡盘通常包含一个或多个导电电极，这些电极在绝缘层的下面，在这个层可以形成一个静电夹紧电场，实现对晶片的吸附固定。目前现有的静电卡盘通常采用陶瓷与电极高温共烧而成，将印刷有电极的多层生瓷片层压在一起，再进行高温共烧制成最终的陶瓷静电卡盘，常用的陶瓷材料为氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷。
半导体静电卡盘热压成型机特点
真空热压机是一种集加热、保压、补压、抽真空、破真空于一体的热压机。整机采用伺服闭环控制系统，具有节能及低噪音的优点。设备精度高，采用伺服系统操控，压力稳定，效率高，成品率高，柔性加压，快速真空，慢速多段加压，多段加热。在PLC程序设置上，具有多段压力、多段行程的特点，特别适用于需要随时调整工艺的场景。其中多段压力多段行程，即：可根据产品工艺要求，进行多段压力和行程的自由设定，并且行程和压力的段数和顺序可以随时调整。采用热压技术，通过高温、高压将碳纤维和树脂基体复合，使其具有优异的力学性能和轻量化特点。加温方式采用导热油加热，温度可达200度，误差在3度以内，是一种通过PID智能调节进行温控的热压成型设备。该设备广泛适用于对新型复合材料的热压工艺，具有温度、压力、位移实时显示功能。
设备特点：
1、设备：伺服压力机、热压成型机、真空热压机等。
2、压力：1T-500T，台面:350*350或530*530，开口和行程可以按照产品要求定制。
3、驱动：采用伺服电缸或者柱塞缸，高精度定位，运动平稳，具有受力均匀、可靠等优点。
4、高精度与可控性：可实时精确控制滑块位置、速度和压力，位置重复精度可达±0.01mm。
5、控制系统先进：控制系统元件精度高、可靠性好，抗干扰能力强、伺服系统响应速度快。
6、温度控制：采用PID算法，加热板温差+3℃，避免材料过热或固化不均。
7、PLC控制：可编程，对行程、压力、温度、真空度、分段时间的参数设置。
8、应用：工艺适应性广，可配抽真空、机械手、半自动进出料、定位等装置。
应用场景:
静电卡盘、陶瓷粉末、生瓷片、加热盘、PCB板、线路板、电机、马达、轴承等。
半导体静电卡盘热压成型机特点
半导体静电卡盘热压成型机
真空伺服热压机：
1.伺服电缸和伺服电机，高精度定位，运动平稳，具有受力均匀可靠的优点。
2.可实时精确控制滑块位置、速度和压力，位置重复精度可达±0.01mm。
3.控制系统元件精度高、可靠性好，抗干扰能力强、伺服系统响应速度快。
4.温度控制：采用PID算法，加热板温差±3℃，避免材料过热或固化不均。
5.含抽真空功能，真空度达到100Pa。
半导体静电卡盘热压成型机特点
真空伺服热压机：
1.柱塞缸和伺服电机，高精度定位，运动平稳，具有受力均匀可靠的优点。
2.可实时精确控制滑块位置、速度和压力，位置重复精度可达±0.15mm。
3.控制系统元件精度高、可靠性好，抗干扰能力强、伺服系统响应速度快。
4.温度控制：采用PID算法，加热板温差±3℃，避免材料过热或固化不均。
5.含抽真空功能，真空度达到100Pa。
半导体静电卡盘热压成型机特点
