金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，矽品科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体封装结构”的专利，公开号CN120511240A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：基板、散热环、芯片、散热层及散热器，其中，散热环位于基板上并围成一收容空间，芯片位于收容空间内并装设于基板上，散热层位于收容空间内并覆盖基板的上表面，且散热层中开设有显露芯片的散热开口，散热层的上表面所在平面高于芯片的上表面所在平面，散热开口的侧壁与芯片的侧壁间隔预设距离，散热器遮盖于芯片的上方并包括第一连接部与第二连接部，第一连接部与散热环的上表面连接，第二连接部凸设于第一连接部的下表面并与散热层的上表面连接。本发明的半导体封装结构通过设置散热环和散热层来支撑散热器，从而防止散热器与芯片直接接触，避免散热器在跌落时对芯片造成损伤。
天眼查资料显示，矽品科技（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事文教、工美、体育和娱乐用品制造业为主的企业。企业注册资本29673.694262万美元💵。通过天眼查大数据分析，矽品科技（苏州）有限公司参与招投标项目125次，专利信息129条，此外企业还拥有行政许可78个。
