广东芯智造取得一种封装体及其封装装置专利，能够通过散热件对晶圆进行有效散热(广东『芯片』项目)

金融界2025年8月21日消息，国家知识产权局信息显示，广东芯智造『半导体』有限公司取得一项名为“一种封装体及其封装装置”的专利，授权公告号CN223245611U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及『半导体』器件领域，公开了一种封装体及其封装装置，包括封装外壳、晶圆、基岛、多个引脚和散热件，所述封装外壳内从上至下依次设置有所述晶圆和所述基岛，所述基岛背离所述晶圆的一侧设置有所述散热件，所述散热件用于贴合在电路板上，多个所述引脚相对布置在所述封装外壳的两侧，且与所述晶圆连接。本实用新型通过在基岛的下方设置散热件，晶圆通过基岛直接导热至散热件，再通过散热件贴合至电路板上，从而能够通过散热件对晶圆进行有效散热，结构简单，便于生产制造。

天眼查资料显示，广东芯智造『半导体』有限公司，成立于2015年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯智造『半导体』有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标™️信息3条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可3个。