PCBA投产前，客户最常问的两句话是：“这封装你们能贴吗？”“换封装会不会涨价？”
封装选错了，焊盘报废、返修加钱、交期延迟；封装选对了，直通率蹿升、成本立降。今天把常见封装一次讲透，让设计、采购、工艺不再踩坑。
二、7大主流封装一次看懂QFP（Quad Flat Package）
- 四侧引脚，0.4–1.0 mm pitch
- 典型器件：MCU、FPGA、驱动IC
- 贴装要点：0.5 mm pitch以下建议激光钢网+氮气回流，防止桥连
QFN/DFN（Quad/Dual Flat No-lead）
- 底部裸焊盘+四周焊端，0.4–0.65 mm pitch
- 散热好、体积小，手机、TWS耳机里遍地都是
- 贴装要点：裸焊盘必须开窗+过孔散热，否则空洞率>25%过不了X-Ray
BGA（Ball Grid Array）
- 球阵引脚，0.8 mm pitch以下统称CSP
- 高端CPU、DDR、eMMC标配
- 贴装要点：锡球塌陷高度、BGA返修台温差<5 ℃，否则极易虚焊
SOP/SOIC（Small Outline Package）
- 两侧鸥翼引脚，1.27 mm pitch
- 最通用、最便宜，中低端芯片首选
- 贴装要点：丝印居中、0.8 mm以上钢网就能稳定印刷
TO（Transistor Outline）
- 直插或贴片功率封装，带金属散热片
- MOSFET、IGBT常用
- 贴装要点：散热焊盘需做“窗花”设计，避免锡珠飞溅
LCC（Leadless Chip Carrier）
- 陶瓷四方无引脚，军用、航天常见
- 耐高温、抗辐射☢️
- 贴装要点：陶瓷翘曲大，需要三段式回流曲线
COB（Chip On Board）
- 裸片直接绑定到PCB，再打黑胶
- LED灯条、蓝牙音箱大批量用
- 贴装要点：PCB表面平整度<0.1 mm，否则金丝拉力不合格
- 0.4 mm pitch QFN → 激光钢网+5 mils厚+氮气回流
- 0.3 mm pitch BGA → 锡膏喷印+真空回流炉
- 大颗TO-263 → 阶梯钢网+底部预热150 ℃
- 能QFN就别QFP：省面积、散热好、贴片单价低3–5%。
- 0.5 mm pitch以上才考虑SOP，再小直接上QFN/BGA。
- 功率器件优先TO-252/263，散热孔+铜皮比加散热器便宜一半。
- 设计阶段：把封装库发给1943科技工程部，免费DFM审核
- 打样阶段：加急贴片，0.4 mm pitch QFN一次过
- 量产阶段：MES系统全程追溯，BGA空洞率<10%，QFP桥连<50 PPM
如果您有SMT贴片加工的需求，欢迎随时联系我们，我们将为您提供详细的方案和报价。
