人和智能制造申请半导体清洗方法及系统专利，提高清洗效率和质量(人和智能科技有限公司)

金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，安徽人和智能制造有限公司申请一项名为“一种半导体清洗方法及系统”的专利，公开号CN120515753A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体清洗方法及系统，涉及半导体清洗技术领域，解决了现有技术难以对半导体上污染物叠加区域进行清洗的技术问题；本发明获取待清洗半导体上污染物叠加区域，以及获取污染物叠加区域的污染物信息；基于污染物信息，确定污染物叠加区域所需的清洗参数和超声波参数，且根据污染物叠加区域的清洗状况实时调整清洗参数和超声波参数。通过实时采集和分析污染物信息，能够精准了解污染物叠加区域的最新状态，从而动态调整清洗参数，提高清洗效率和质量，以及避免过度使用清洗液和超声波，减少资源浪费和成本支出。同时，精准的清洗也有助于延长半导体器件的使用寿命，降低整体维护成本。

天眼查资料显示，安徽人和智能制造有限公司，成立于2018年，位于六安市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽人和智能制造有限公司参与招投标项目10次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可5个。