沙龙现场。实习生 王雨欣摄
人民网成都8月23日电 (赵祖乐、实习生王雨欣)8月23日，西部『半导体』产业生态合作沙龙(第一期)在成都金牛区圆满举办。本次活动汇聚政、产、学、研、投全链条代表，以“凝芯聚力、筑梦起航”为主题，共探西部『半导体』产业发展路径，同步完成西部『半导体』产业生态平台签约，为西部“芯”生态建设注入强劲动力。
聚力启航：中国“芯”自主可控步伐加快
“核心技术靠不来、求不得，中国芯的崛起，必须依靠自主的脊梁与西部的担当!”川渝『半导体』平台创始人李林在开场致辞中表示。
目前，我国自主创新成果显著：逻辑『芯片』领域，28nm以上成熟制程实现安全可控，中芯国际、华虹28nm产能年增超12%，中芯国际2025年Q2研发支出达1.82亿美元💵攻坚5nm技术；存储领域，长江存储X-tacking技术获三星合作，长鑫存储全球份额从5%升至10%；设备端，北方华创跻身全球第六，中芯国际刻蚀设备进入台积电供应链，成都本土企业莱普科技的激光退火设备已落地应用，国产设备从“无人问津”迈向“不可或缺”。
赛道细分：西部『半导体』产业的破局之路
四川作为“『半导体』工业长子”，六十载产业积淀为西部发展奠定了扎实的根基。“搭建平台的核心，是解决企业‘单打独斗’的痛点。”李林表示，组织川渝『半导体』平台的初衷就是要让本土优质企业精准对接市场，同时吸引更多上下游企业落地川渝。
沙龙核心的圆桌论坛环节，嘉宾们围绕西部『半导体』产业痛点与机遇展开探讨，提出多项务实建议：建议避开“大而全”的竞争模式，聚焦『半导体』零部件等细分赛道，依托区域技术优势形成差异化竞争力等，还强调深化高校与企业的协同，通过共享研发平台、联合培养人才等方式，推动先进封装等技术从实验室走向产业应用，同时建议川渝结合自身优势，聚焦车规级『芯片』、能源『半导体』等特色领域，避免同质化发展，打造专属产业标签。
生态共建：政企协同培育产业“沃土”
中海信集团副总裁符辉毅介绍，中海信集团从深圳落地成都两年多，已建成投产产业园区，入驻企业半数启动运营，中海信集团希望与企业达成长期合作，合理利用产业园区提供空间、利用基金参与投资，与企业做“一家人”，未来10年将聚焦『半导体』零部件等细分领域，陪伴企业从“1到N”成长。
嘉宾圆桌论坛。实习生 王雨欣摄
金牛高新园区管委会副主任张文武则透露，金牛区将『半导体』与航空航天、低空经济等主导产业深度绑定，正推动『半导体』嵌入卫星、无人机通信等领域，园区不仅提供空间、资金、人才保障，更用“金小二”服务解决企业全流程需求，未来要让金牛成为西部『半导体』投资首选地。
本次沙龙的举办，标志着西部『半导体』产业进入“协同攻坚、生态共建”新阶段。随着政企校研资源持续整合、西部『半导体』产业生态平台落地运营，以及金牛区等区域的“沃土”保障，西部『半导体』有望从产业“第四极”向“核心极”跨越，在未来发展中，彰显更坚实的西部力量。
