康耐德智能在PCB板Mark点视觉定位检测方面具备成熟的技术与系统方案，主要应用于PCB贴装、点胶、检测等环节，确保高精度、高效率的生产质量控制
利用高对比度Mark点作为基准，通过CCD工业相机📷️采集图像，结合边缘检测、模板匹配等算法提取Mark点中心坐标计算偏差，反馈数据至运动平台进行实时补偿，实现微米级精度
采用飞拍技术，高速运动中同步拍照，同时支持多个Mark点联合校准。
集成AI算法，提升Mark点在复杂背景下的识别鲁棒性
目前应用场景主要有：
PCB钻孔前定位：通过Mark点校正钻孔路径，确保孔位与设计一致，避免背钻偏移。
SMT贴装前对位：引导贴片机精准贴装元件，防止偏移、错件。
点胶工艺引导：基于Mark点定位点胶路径，确保胶水落在指定区域。
PCB混料检测：结合字符识别与Mark点定位，核对元件型号与位置，防止错料.
应用优势
非接触式检测，避免机械损伤
毫秒级响应，适合高速产线
支持多种Mark点样式（圆形、十字、L型等）
一键标定与模板切换，适配不同型号PCB
数据追溯与统计分析，支持MES系统集成
如需部署该系统，康耐德智能可提供从硬件选型、算法定制到现场调试的全流程交付服务，适用于消费电子、汽车电子、医疗设备等高精度制造场景
