天风证券：MicroLED光模块传输方案，打破光铜取舍困境(天风证券有重大利好)

天风证券表示，MOSAIC向后兼容现有标准链路形态（如可插拔QSFP/OSFP）和电气主机接口（如PCIe或VSR/MR），无需更改『服务器』或交换机即可直接替代现有光铜链路，并且已使用以太网和InfiniBand协议栈验证了原型机，并确认其与NVink、CXL等新型协议的兼容性。Mosaic采用WaS架构，即利用大量并行通道，每条通道以相对较低的2Gbps数据速率运行。预计该方案若起量，MicroLED、多芯成像光纤、TIR透镜、CMOS传感器、MicroLED光连接器有望成为主要受益对象。建议关注：MicroLED+光模块、MicroLED『芯片』、多芯成像光纤、潜在TIR透镜供应商、CMOS传感器等。