日升达电子取得防水固态硬盘结构专利，实现对硬盘本体接线处密封防水(日升电子有限公司)

金融界2025年8月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市日升达电子有限公司取得一项名为“一种防水固态硬盘结构”的专利，授权公告号CN223260356U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种防水固态硬盘结构，包括硬盘本体，所述硬盘本体的前方固定安装有接头，所述硬盘本体的外侧且位于防水组件的外侧设置有防水组件，所述第二外壳的背部固定安装有第二延伸板，所述第一延伸板贴合在硬盘本体的顶部，所述第二延伸板贴合在硬盘本体的底部，所述第一外壳与第二外壳相互扣合且位于接头的外侧，本实用新型涉及固态硬盘技术领域；该防水固态硬盘结构，通过接线的导线穿过第一密封圈与第二密封圈之间，通过第一密封圈与第二密封圈对导线的缝隙处进行密封，并且通过第一外壳与第二外壳对整个接头处进行防护密封，从而实现了对硬盘本体的接线处进行密封防水的效果。

天眼查资料显示，深圳市日升达电子有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市日升达电子有限公司财产线索方面有商标™️信息4条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。