看完 12 种 PCB 表面处理的可焊性排序，很多工程师还是犯难：ENIG 可焊性第一但太贵，OSP 便宜却怕氧化，怎么在 “性能” 和 “钱包👛” 之间找到平衡？其实不用逐个对比参数，一张成本 / 性能雷达图就能搞定 —— 它像 “PCB 表面处理的体检报告”，把可焊性、成本、耐候性等核心维度画成直观图形，哪种处理 “偏科”、哪种 “全能” 一目了然。今天就教你：怎么看懂雷达图？如何用它快速锁定最适合的表面处理？
成本 / 性能雷达图的 “5 个核心维度”—— 不只看可焊性
雷达图的关键是 “多维度公平对比”，我们从 PCB 生产和使用全周期出发，选定 5 个最影响决策的维度，每个维度满分 10 分，分数越高越优，就像给表面处理做 “五科联考”：
- 可焊性：参考之前实验的铺展率、润湿时间、拉力值，ENIG（9.8 分）最高，沉钯（6.2 分）最低；
- 成本控制：按单位面积成本排序，OSP（10 分，最便宜）> 无铅喷锡（8 分）>ENIG（3 分，最贵）；
- 耐候性：考核高温（85℃）、高湿（85% RH）存放 3 个月后的性能衰减，ENEPIG（9.5 分）> 沉银（7 分）>OSP（4 分）；
- 工艺适配性：看是否适合细间距（≤0.3mm）、高频（≥10GHz）场景，化学镀锡（9 分，细间距友好）> 热浸锡（5 分，粗间距为主）；
- 可靠性：包括耐多次回流（≥3 次）、耐插拔（≥500 次），电镀金（9.2 分，耐插拔）> 沉金（6.5 分，仅 1 次回流稳定）。
每个表面处理的 5 项得分会形成一个 “多边形”，多边形面积越大、越规整，说明综合性能越好；某一维度突出则说明该处理在该领域有优势。
3 类典型需求的雷达图对比：教你 “对图入座”
不同产品对表面处理的需求天差地别 —— 高端基站要 “性能优先”，家电控制板要 “成本优先”，高频模块要 “特色优先”。我们挑选 6 种代表性表面处理，分 3 类需求画雷达图，教你快速匹配：
第一类：高端产品（5G 基站、汽车 ECU）——“性能为王，成本其次”
目标：可焊性≥9 分、耐候性≥9 分、可靠性≥9 分，工艺适配性≥8 分，成本可放宽至≤4 分。
对比选手：ENIG vs ENEPIG
- ENIG（雷达图特点：接近正五边形，无明显短板）：
可焊性 9.8 分、耐候性 9.2 分、可靠性 9.0 分、工艺适配性 8.5 分、成本 3 分 —— 像 “全能学霸”，所有性能维度都顶尖，唯独成本高。适合 BGA、高频连接器等 “差一点🕐️就失效” 的关键部位，比如 5G 基站的射频芯片焊盘，即使每块板多花 5 元，也能避免售后百万级损失。
- ENEPIG（雷达图特点：可靠性维度突出，其他略逊 ENIG）：
可焊性 9.7 分、耐候性 9.5 分、可靠性 9.6 分（耐多次回流最优）、工艺适配性 8.2 分、成本 2.5 分（比 ENIG 还贵）—— 在可靠性上比 ENIG 更强，但成本更高，适合需要反复返修的汽车 ECU，3 次回流后焊点拉力仍能保持 6.8g，比 ENIG 的 6.5g 更稳定。
结论：预算充足选 ENEPIG，追求性价比选 ENIG。
第二类：中端产品（路由器、WiFi 模块）——“平衡性能与成本”
目标：可焊性≥8.5 分、成本≥7 分、耐候性≥7 分，工艺适配性按需选，可靠性≥7 分。
对比选手：沉银 vs 无铅喷锡
- 沉银（雷达图特点：高频适配性突出，成本中等）：
可焊性 9.5 分、成本 7 分（比 ENIG 低 40%）、耐候性 7 分（需涂防氧化剂）、工艺适配性 9 分（高频信号损耗低）、可靠性 7.2 分 —— 像 “偏科生”，高频性能顶尖，其他维度合格，适合 WiFi 模块、路由器高频焊盘，既能保证信号传输，又不用花太多钱。
- 无铅喷锡（雷达图特点：成本和可焊性均衡，工艺适配性弱）：
可焊性 9.0 分、成本 8 分、耐候性 7.5 分、工艺适配性 5 分（不适合细间距）、可靠性 7.8 分 —— 综合均衡但细间距适配差，适合家电控制板的插件焊盘（如空调电源接口），成本比沉银低 15%，批量生产更划算。
结论：高频场景选沉银，粗间距、低成本场景选无铅喷锡。
第三类：低端 / 短期产品（一次性医疗设备、玩具 PCB）——“成本优先，够用就好”
目标：成本≥9 分、可焊性≥8 分，其他维度满足基础需求即可（耐候性≥4 分、可靠性≥5 分）。
对比选手：OSP vs 电镀锡
- OSP（雷达图特点：成本维度满分，其他维度 “够用就好”）：
可焊性 8.8 分（新鲜时）、成本 10 分（仅 ENIG 的 1/5）、耐候性 4 分（存放≤1 个月）、工艺适配性 8 分（细间距友好）、可靠性 5 分（无法返修）—— 成本无敌，但 “保质期短”，适合一次性医疗设备（如心电监测仪 PCB），生产后 1 个月内组装，完全能满足需求，每块板成本仅 0.5 元。
- 电镀锡（雷达图特点：大电流适配性强，成本中等）：
可焊性 8.5 分、成本 7.5 分、耐候性 6 分、工艺适配性 6 分、可靠性 6.8 分（大电流承载优）—— 比 OSP 耐候性好，但成本高，适合 LED 驱动板（需承载大电流），锡层厚 3-5μm，电流通过时不易发热，比 OSP 更安全。
结论：短期使用、极致成本选 OSP，大电流场景选电镀锡。
雷达图 “快速筛选法”：3 步锁定最优解
掌握以下 3 步，无论什么需求，都能 30 秒从雷达图中找到答案：
第一步：圈定 “核心需求维度”，给维度打分
先明确产品的核心需求，比如 “手机摄像头模组” 的核心需求是 “细间距适配（工艺适配性≥9 分）+ 可焊性≥9 分”，次要需求是 “成本≥7 分”，把核心维度标红，作为筛选的 “硬门槛”。
第二步：排除 “明显偏科” 的表面处理
看雷达图中是否有核心维度低于硬门槛的处理，比如手机摄像头模组需要工艺适配性≥9 分，热浸锡（5 分）、无铅喷锡（5 分）直接排除，剩下化学镀锡（9 分）、ENIG（8.5 分）、沉银（9 分）。
第三步：对比 “次要维度”，选性价比最高的
剩下的候选者中，对比次要维度（成本）：化学镀锡成本 8 分、沉银 7 分、ENIG 3 分，手机摄像头模组非关键部位，无需 ENIG 的顶级性能，沉银（成本 7 分、可焊性 9.5 分）比化学镀锡（成本 8 分、可焊性 9.3 分）性价比更高，最终锁定沉银。
雷达图不是 “万能公式”，但能帮你 “少走弯路”
成本 / 性能雷达图的价值，不是替你做决定，而是帮你跳出 “只看可焊性” 或 “只看成本” 的单一思维，从多维度看清每种表面处理的 “真实实力”。它就像一张 “地图”，告诉你每条路的长短和路况，最终走哪条路，还是要结合你的 “目的地”（产品需求）。
