杭州众硅电子申请用于电化学机械抛光的抛光吸附盘机构及系统专利，晶圆表面整体去除率均匀性高(杭州众硅电子科技有限公司待遇)

金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，杭州众硅电子科技有限公司申请一项名为“一种用于电化学机械抛光的抛光吸附盘机构及电化学机械抛光系统”的专利，公开号CN120533612A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于电化学机械抛光的抛光吸附盘机构及电化学机械抛光系统，属于半导体集成电路芯片制造技术领域，抛光吸附盘机构包括：抛光吸附盘主体，由硬质材料制成，下表面具有小于0.5mm的高度差，下表面具有吸附气孔；过渡膜，形成吸附孔洞，第一表面贴合固定于抛光吸附盘主体下表面，第二表面用于接触晶圆；于抛光吸附盘机构携带晶圆施压抛光时，过渡膜吸收高度差，使得其与晶圆表面无间隙贴合形成接触；抛光吸附盘主体下表面的高度差与过渡膜配合，在晶圆表面各处均施压，且施加在晶圆表面的压力与抛光吸附盘主体下表面高度差大小正相关。本发明抛光吸附盘通过过渡膜与晶圆表面无间隙贴合，有针对性施压抛光，晶圆表面整体去除率均匀性高。

天眼查资料显示，杭州众硅电子科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事文教、工美、体育和娱乐用品制造业为主的企业。企业注册资本11562.0108万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州众硅电子科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标™️信息66条，专利信息163条，此外企业还拥有行政许可5个。