金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，汕头华汕电子器件有限公司取得一项名为“一种『半导体』器件封装结构”的专利，授权公告号CN223273265U，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及『半导体』封装领域，尤其涉及一种『半导体』器件封装结构，包括壳体，壳体的上方设置有顶盖，壳体内设置有『芯片』主体，『芯片』主体的一侧固定连接有导线，顶盖的下方设置有矩形架，矩形架的底部设置有抵接块，矩形架的底部设置有通过抵接块对『芯片』主体进行固定的限位机构，壳体的两侧设置有卡板，壳体的两侧设置有通过卡板对顶盖进行固定的卡接机构，壳体的一侧设置有第一矩形板，第一矩形板上安装有引脚。本实用新型在使用时，可通过按压两边卡板的一端，第二弹簧收缩，卡板的另一端翘起，从限位槽内移出，接着，按动按压板，从而方便将第一矩形槽内的『芯片』主体取出进更换，外壳和顶盖能够继续使用。
天眼查资料显示，汕头华汕电子器件有限公司，成立于1983年，位于汕头市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18373.43万人民币。通过天眼查大数据分析，汕头华汕电子器件有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标™️信息2条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可15个。
