8 月 28 日消息，SK 海力士 8 月 25 日宣布，已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC”材料的高效散热移动 DRAM 产品。
据 了解，EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）用于密封保护『半导体』免受湿气、热气、冲击和静电等外部环境影响，并起到散热通道作用的『半导体』后工艺中必要材料。High-K EMC 是指在 EMC 中使用热导系数（K 值）更高的材料，从而提高热导率（Thermal conductivity）。
SK 海力士表示：“随着端侧 AI（On-Device AI）运行过程中高速数据处理所导致的发热问题日益严重，已成为『智能手机』性能下降的主要原因。该产品有效解决了高性能旗舰手机的发热问题，获得了全球客户的高度评价。”
目前最新的旗舰手机多采用 PoP（Package on Package）结构，即将 DRAM 垂直堆叠在移动处理器（Application Processor）上。该结构虽然能够高效利用有限空间并提升数据处理速度，但也导致移动处理器产生的热量积聚在 DRAM 内部，从而影响整机性能。
为解决这一问题，SK 海力士致力于提升 DRAM 封装关键材料 EMC 的热导性能。公司在传统 EMC 中使用的二氧化硅（Silica）基础上，混合了氧化铝（Alumina），开发出 High-K EMC 新材料。该新材料热导率与传统材料相比提高到 3.5 倍，从而将热量垂直传导路径的热阻降低了 47%。
散热性能的提升有助于改善『智能手机』整机性能，同时通过降低功耗，可延长电池续航时间并提高产品寿命。公司期待该产品能够引发移动设备行业的高度关注和强劲需求。
SK 海力士 PKG 产品开发担当李圭济副社长表示：“此次产品不仅提升了性能，还有效缓解了高性能『智能手机』用户的困扰，其意义深远而重大。我们将继续以材料技术创新为基础，牢固确立在新一代移动 DRAM 市场中的技术领导地位。”
