8月28日消息，根据韩国媒体ZDNet KOREA报导，韩国晶圆代工厂商『三星电子』的第二代2nm（SF2P）制程预计2026年开始进行量产。近期，电动汽车大厂特斯拉（Tesla）与多家韩国人工智能（AI）『芯片』设计公司已确定将采用三星SF2P制程生产『芯片』，三星因此也将开始启动全面的良率提升工作。
据了解，SF2P是三星第二代2nm制程技术，计划于2026年进入量产阶段。 与2025年下半年量产的第一代2nm（SF2）制程相比，SF2P在性能上提升了12%，功耗降低了25%，『芯片』面积也缩小了约8%。 目前，SF2P的『芯片』设计基础，包括设计套件（PDK）已初步完成。三星晶圆代工事业部正积极向国内外大型科技公司及『芯片』设计公司推介其SF2P制程代工服务。
电动汽车大厂特斯拉已与三星于上个月签订了一份价值高达22万亿韩元（约160亿美元💵）的『半导体』代工合约。 这项合作的重点是为特斯拉生产名为“AI6”的高性能系统『半导体』，该『芯片』将广泛应用于特斯拉的下一代全自动驾驶（FSD）系统、『机器人』️以及『数据中心』等领域。
报道指出，AI6『芯片』已确定采用『三星电子』的SF2P制程。 三星计划初期将在韩国的晶圆代工与封装设施中生产AI6『芯片』的初次样品，随后将在美国德州泰勒市新建的晶圆代工厂进行大规模量产。 而泰勒市晶圆厂的生产设备装机将于2025年底启动，并预计从2026年开始进入量产阶段。
除了特斯拉，许多以扩展AI『半导体』为主要业务的韩国本土『芯片』设计公司也对SF2P工艺表现出浓厚兴趣。 本月中旬，韩国DeepX公司宣布将与三星晶圆代工，及设计解决方案合作伙伴（DSP）Gaonchips携手，共同开发下一代生成式AI『半导体』DX-M2。
据介绍，DX-M2也将以SF2P制程为基础。 按照计划，DX-M2预计于2026年上半年完成MPW多晶圆试产，并有望于2027年进入大规模量产。 此外，『三星电子』与ADTechnology、Arm，以及Rebellions合作开发的下一代AI计算小『芯片』平台，同样也将采用SF2P制程。
报道引用韩国『半导体』业界相关人士的分析指出，SF2P制程的成功与否，关系到『三星电子』在先进晶圆代工领域的竞争力。 这项制程不仅是客户的关键技术，也与三星自家Exynos系列的移动应用处理器有着密切关联。 尽管SF2P的良率目前尚未完全稳定，但通过持续的研发投入与优化，三星预计将在2025年下半年实现显著的技术成熟和良率提升。
编辑：芯智讯-浪客剑
