8 月 29 日消息，消息源 Moore’s Law is Dead 在最新一期视频中，披露了一份文件内容，曝料了索尼下一代 PlayStation 6 掌机的硬件规格，并称在部分场景下，性能表现可超越基础版 PlayStation 5。
『芯片』方面，PS6 掌机将搭载代号 Canis 的 APU，采用台积电 3nm 工艺，『芯片』面积为 135 平方毫米。
其中 CPU 部分为 4 个 Zen 6c 高性能核心与 2 个 Zen 6 低功耗核心，后者用于运行系统与非游戏任务，并配备 4MB L3 缓存；GPU 部分为 16 个 RDNA🧬5 计算单元，掌机模式下频率约 1.20GHz，底座模式下可达 1.65GHz。内存控制器为 192-bit LPDDR5X-8533，最高支持 48GB RAM。 附上相关图片信息如下：
机身功能方面，这款掌机支持 PS4 与 PS5 游戏向下兼容，配备 MicroSD 与 M.2 扩展槽、『触控屏』、双麦克风及触觉反馈等特性。目前官方尚未确定内存容量，但开发者普遍认为，运行带有 AI 特性的次世代游戏至少需要 24-36GB 内存。
性能预测显示，该机在底座模式下的光栅化性能为 PS5 的 0.55-0.75 倍，但光追性能可达 1.3-2.6 倍，接近 PS5 Pro 峰值。
得益于 RDNA🧬5 计算单元较 RDNA🧬 3.5 提升 40%-50% 的速度和 60% 的带宽，以及 AMD FSR 4 技术支持，该机运行经过优化补丁的游戏时可接近 PS5 体验，且性能显著优于 Xbox ROG Ally X。
售价方面，MLiD 估算受益于 3nm 工艺良率提升及内存成本变化，索尼可将售价定在 399-499 美元💵区间，甚至在 399 美元💵时也可能小幅盈利。该掌机预计将于 2027 年量产上市，更多官方消息仍需等待。
