在SMT生产过程中，PCB立印（Tombstoneing）现象是引发贴装不良率攀升和返修成本增加的常见问题。立印不仅影响外观，还可能导致电路开路或功能异常。对此，钢网开孔与回流焊温曲线的优化，成为降低贴装立印发生率的关键环节。论文聚焦实战优化策略，帮助工程师有效解决立印问题。
一、立碑现象详解
回流加热不均：短路元件末端受热时间或温度不一致，熔锡末端先形成表面张力，将器件翘起。
锡膏分布不均匀：钢网开口不稳定，导致锡膏下游多、下游少，立位风险增大。
工件尺寸超差或焊盘设计偏差：小尺寸件如0402更容易受到脆弱的影响而立焊。
二、钢网开孔优化实战
开孔形状调整：推荐采用小“工件型”开孔方式，或适当缩小焊盘的开孔面积，分配锡量更均衡。
开口比例：控制焊盘开口在焊盘设计的80～90%，必要时关键侧面面积减小约15%面积。
钢网厚度选择：采用0.10～0.12mm钢网，既保证贴装精度又减少过量锡膏。
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三、回流焊接温度曲线优化动作
第4加速适当降低：避免热冲击过大引发第3锡膏提前熔化，可将第2控制在1.0~1.5℃/s。
保温区时间延长：使局部整体温度均衡，建议保温区维持至60～90。
回流精准控制：升温温度不宜过高，一般设定在230~240℃，过高易加强立碑，应结合锡膏类型调整。
冷却速度适中：回流结束后缓慢暂停，避免突发导致器件移动。
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四、工件及焊盘设计配合要点
选用高一致性器件：采购优质0402/0603等小尺寸件，减少尺寸偏差。
焊盘布局负荷：避免焊盘过长、过窄造成与起重机不均匀吊装。
联合工厂提前试产验证：与PCBA供应商提前沟通，试产阶段调整焊盘设计，确保量产前立碑率降低。
总结
对于中小批量贴片企业来说，建议早期引脚像恒天翊这样具备钢网及回流工艺良好经验的PCBA工厂，共同共同生产不良，实现高效率、细节率的低品质交付。
